3D-NAND Flash 第三季產出比重將突破 50% 大關,正式成為主流製程

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 27 日 12:00 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,隨著下半年各家原廠最新 64 層堆疊的 3D-NAND Flash 產能開出,在三星及美光等領頭羊帶領下,預估第三季 3D-NAND Flash 產出比重將正式超越 50%,成為 NAND Flash 市場的主流製程,此外,由於新一代 iPhone 的備貨需求將至,SSD 應用需求也穩健成長,預估下半年整體 NAND Flash 市場仍維持供需較為吃緊的態勢。



DRAMeXchange 指出,從供給面來看,各家原廠 3D-NAND Flash 新增的產能逐漸增加,後續觀察的重點將在良率提升的速度及導入 eMMC 與 SSD 等各項 OEM 的產品的速度,同時,整體 NAND Flash 供貨吃緊的態勢,也取決於下半年新一代 iPhone 需求的強弱而定。

三星、美光 3D-NAND Flash 產出比重已逾 50%,SK 海力士衝刺 72 層產品

從各家進度來看,三星依舊維持 3D-NAND Flash 競賽的領先地位,48 層堆疊的 3D-NAND Flash 已廣泛應用在企業級固態硬碟、消費級固態硬碟和行動式 NAND Flash 裝置上,且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市佔率。現在,三星平澤廠機台裝機已告完畢,預計將從 7 月起正式生產最新 64 層的 3D-NAND Flash。

東芝與威騰電子陣營部分,雖然之前已有 48 層堆疊的 3D-NAND Flash,但整體發展重點仍在 64 層堆疊的產品上,預計最快於 5 月底開始送樣測試,下半年可望順利量產。

美光目前 3D-NAND Flash 產出比重也超越 50%,僅次於第一名的三星,目前其 32 層堆疊的 3D-NAND Flash 不僅為各大模組廠的主要用料,美光品牌的固態硬碟出貨也十分暢旺。

SK 海力士繼之前 36 層與 48 層之後,日前也宣布直接推出 72 層的 3D-NAND Flash 產品,預期下半年量產後可快速拉近與領先集團的距離。

(首圖來源:美光)