去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產，並將德國英飛凌（Infineon）提案的 FOWLP 全面改良，確立了名為 in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。
從低成本化的觀點出發，FOWLP 最顯著的優勢，就是可以省去載板，包含載板材料，總約可節省近30% 的封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。如下圖說明，分別就 Pop 及 2.5 次元/ 3 次元 LSI 成本比較，縱軸表示它們的製造成本（美元），橫軸表示組裝/測試工程及 TSV 工序兩種情況的良率。
三建產業資訊日本技術顧問，越部 茂認為 FOWLP 仍然殘留著相當大的 2 項技術課題。第一個，就是封裝材料的品質不均一。現液状材料導致組成分離仍為必定問題。另一個，就是表面再配線的熱應力問題。多層再配線會因為熱歪產生剝離或歪斜等發生不良的風險。為了找出對策，封止材料或再配線材料的改良－活用過去的知識，回遡根本的檢討，為當下最必要的對應。
預計在 5/18 台中科學園區的 FO-WLP 演講會上，越部茂將詳細解說 FO-PKG 業界尖端技術情報，以及 FO-WLP 扇出型晶圓級封裝技術未來因應對策，越部茂過去在半導體產業的素部材開發，擁有 30 年以上於最前線做技術指導的經驗，這幾年做為協力公司的支援者，活躍於第一線。
〈首圖來源：Flickr/ iphonedigital CC BY 2.0〉
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
