蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。




從低成本化的觀點出發,FOWLP 最顯著的優勢,就是可以省去載板,包含載板材料,總約可節省近30% 的封裝成本,且封裝厚度也更加輕薄,有助於提升晶片商產品競爭力。如下圖說明,分別就 Pop 及 2.5 次元/ 3 次元 LSI 成本比較,縱軸表示它們的製造成本(美元),橫軸表示組裝/測試工程及 TSV 工序兩種情況的良率。

三建產業資訊日本技術顧問,越部 茂認為 FOWLP 仍然殘留著相當大的 2 項技術課題。第一個,就是封裝材料的品質不均一。現液状材料導致組成分離仍為必定問題。另一個,就是表面再配線的熱應力問題。多層再配線會因為熱歪產生剝離或歪斜等發生不良的風險。為了找出對策,封止材料或再配線材料的改良-活用過去的知識,回遡根本的檢討,為當下最必要的對應。

預計在 5/18 台中科學園區的 FO-WLP 演講會上,越部茂將詳細解說 FO-PKG 業界尖端技術情報,以及 FO-WLP 扇出型晶圓級封裝技術未來因應對策,越部茂過去在半導體產業的素部材開發,擁有 30 年以上於最前線做技術指導的經驗,這幾年做為協力公司的支援者,活躍於第一線。

〈首圖來源:Flickr/ iphonedigital CC BY 2.0〉