工研院攜手資策會,助產業進行軟硬整合

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 03 日 19:48 | 分類 物聯網 follow us in feedly

軟硬整合是全球迎向創新經濟時代的必經之路,也是國內產業創新關鍵。在今(5/3)日舉辦的「軟硬整合‧產業創新記者會」中,工研院及資策會展示雙方合作的成果,包含智慧製造、智慧商務、新農業等多項技術,未來雙方也將持續協助打造系統整合團隊,協助產業升級。




經濟部長李世光在記者會上表示,現階段政府積極推行「五加二產業創新計畫」,惟有透過軟硬整合平台,打造跨法人、跨領域的協作網絡,才能帶動產業創新與經濟成長。工研院院長兼資策會執行長劉仲明則指出,面對全球從 ICT 跨入「系統」時代,包括物聯網及區塊鏈等,提高了創新服務的門檻。因此靠資策會在系統整合上的經驗,與工研院技術結合起來,就能快速連結資源,在政策形成前「先試先行」,助台灣產業解決「軟硬整合」遇到的問題。

過去近一年來,工研院及資策會以開放式創新系統平台(OISP,Open Innovation System Platform)模式;加速跨法人合作;啟動籌募「數位經濟基金(Digital Economy Fund)」,投資台灣數位經濟的新創團隊與企業創新。此外,還以 O2O 模式擴大培育人才、扮演高階智庫進行前瞻性議題探討,並在花東地區建立「Omega Zone」與「未來設計實驗室」,聚焦智慧城市觀光、科技新農業與產銷一條龍,振興在地產業。

今日與會的產業代表之一研華科技董事長劉克振表示,物聯網、雲服務、大數據將促成傳統產業重大革新,也因而使得專注於垂直行業應用的雲服務系統整合商,有巨大的成長機會。劉克振也進而向李世光喊話:建議政府在育成系統整合的團隊上,不用針對大型企業,而是應該著重在有遠見的小公司;不要採過去的申請審核機制,而是政府直接選定對象,簡化加速流程;請政府媒合提供「power user」,讓軟體的價值能發揮。

友嘉集團工業 4.0 總經理馬仁宏也分享與工研院、資策會啟動三項軟硬整合的成果,包括歐盟 5G 計畫、IoT 聯網平台以及人工智慧 3D 視覺技術。他並強調,友嘉以前是一台一台賣機器,和法人合作後,未來有望成為智慧工廠服務商,不再只是賣工具機。

日月光資深副總周光春則表示,透過與資策會合作,封測的黏晶製程能利用資料輸入伺服器,進行即時分析,提升 3% 的效率,是很顯著的效率提升。

記者會現場並展示智慧製造、智慧商務及智慧農業三主軸、共12項前瞻智慧技術成果,包含:「IoT PaaS 通訊共通性軟體平台、「製程大數據即時分析叢集系統」、「智慧眼鏡工業解決方案」、「In-Snergy 雲端智慧聯網平台」、「神農產銷平台」、「大聲公比賽」、「釣魚互動看板」、「人臉辨識互動看板」、「虛擬貨架」、「VLC」及「購物棒」等,共同展現促進台灣產業升級的決心。