智慧「芯」存儲──江波龍以技術和創新滿足市場需求

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:25 | 分類 零組件 follow us in feedly

隨著資訊科技的不斷進步,以及智慧產品(手機、平板等)的普及應用,車聯網、物聯網市場的蓬勃發展,預計到 2020 年全球資料量將超過 45ZB,無論是個人、企業、或者政府單位等對資料存儲需求都可謂與日俱增。




在存儲需求不斷增加的趨勢下,預計 2017 年存儲市場規模將達到 850 億美金,2020 年將擴大至1000 億美元的規模。推動這一市場不斷壯大的原因,一方面是因為消費類智慧產品普及,以及娛樂、遊戲、交互、視頻等應用需求的增加,刺激了對存儲更大容量的需求。另一方面,SSD 出貨量呈逐年增長的趨勢,尤其是在資料中心、企業伺服器領域,將成為 NAND Flash 最大的應用市場。

為了更好的滿足市場對存儲更好性能的需求,存儲產品也在不斷的尋求技術和創新的突破。NAND Flash 趨勢大致表現在三個方面,一是,NAND Flash 正在由 2D NAND 向 3D NAND 切換,為了更好的提高 NAND Flash 的生產效益。二是,eMMC 正在向 UFS 過渡,隨著高端手機處理器性能提升,eMMC 性能無法跟上智慧型手機快速發展的腳步,新一代 UFS(通用快閃記憶體存儲)成為繼承者。三是,SSD 的  SATA 介面已經實現了市場的普及,PCIe 介面更高的速度將進一步提高 SSD 性能表現。

更值得期待的是,物聯網時代正在向我們走來,且從車聯網市場開始爆發,再加上 VR/AR、無人機、機器人、智慧家居等一系列智慧應用百花齊放,多樣化智慧應用不僅改變了人們的生活,更為存儲市場開闢了一方新天地。

2017 年 5 月 30 日至 6 月 3 日的臺北國際電腦展(COMPUTEX)期間,江波龍將在臺北君悅酒店 2405 室舉行產品見面會。屆時,我們將與您見面交流如何讓存儲產品有效滿足多樣化的應用需求,並在現場展示智慧「芯」存儲的主題產品:

  1. P900 系列 NVMe PCIe SSD 採用先進的 28nm PCIe 3.0×2 控制器搭配 64 層 3D TLC NAND Flash,支援 2 和 BGA Form Factor,給到客人極致的性能體驗和高性價比,適用於 Client SSD 市場。
  2. 由江波龍自主設計開發的嵌入式產品 eMMC、eMCP 和 UFS,主要應用于智慧手機、平板電腦、智慧機上盒和智慧穿戴設備等。
  3. 創新型 U 盤產品:雙介面 U 盤集成 Type-C 介面或 lightning 介面,輕鬆擴展各種支援 OTG 功能的安卓手機/平板設備存儲空間;指紋 U 盤集成生物指紋識別技術,採用 AES256 加密演算法,有效保護使用者資料。
  4. 基於 UHS-II 規格研發生產的 Half SD ,它不僅具有超快速的寫入速度,可滿足攝影攝像對 4K、8K 以及 3D 視頻錄製的各種需求。同時,它的封裝尺寸專門按照 Surface Book 的 SD 卡槽深度設計,可有效為同類電子設備擴容升級。
  5. 物聯網高集成系統級封裝晶片 LTP1218,主要應用于智慧家電、智慧照明、智慧家居、環境與安全檢測、工業與自動化控制、醫療健康等。