智慧「芯」存儲──江波龍以技術和創新滿足市場需求

隨著資訊科技的不斷進步，以及智慧產品（手機、平板等）的普及應用，車聯網、物聯網市場的蓬勃發展，預計到 2020 年全球資料量將超過 45ZB，無論是個人、企業、或者政府單位等對資料存儲需求都可謂與日俱增。

在存儲需求不斷增加的趨勢下，預計 2017 年存儲市場規模將達到 850 億美金，2020 年將擴大至1000 億美元的規模。推動這一市場不斷壯大的原因，一方面是因為消費類智慧產品普及，以及娛樂、遊戲、交互、視頻等應用需求的增加，刺激了對存儲更大容量的需求。另一方面，SSD 出貨量呈逐年增長的趨勢，尤其是在資料中心、企業伺服器領域，將成為 NAND Flash 最大的應用市場。

為了更好的滿足市場對存儲更好性能的需求，存儲產品也在不斷的尋求技術和創新的突破。NAND Flash 趨勢大致表現在三個方面，一是，NAND Flash 正在由 2D NAND 向 3D NAND 切換，為了更好的提高 NAND Flash 的生產效益。二是，eMMC 正在向 UFS 過渡，隨著高端手機處理器性能提升，eMMC 性能無法跟上智慧型手機快速發展的腳步，新一代 UFS（通用快閃記憶體存儲）成為繼承者。三是，SSD 的  SATA 介面已經實現了市場的普及，PCIe 介面更高的速度將進一步提高 SSD 性能表現。

更值得期待的是，物聯網時代正在向我們走來，且從車聯網市場開始爆發，再加上 VR/AR、無人機、機器人、智慧家居等一系列智慧應用百花齊放，多樣化智慧應用不僅改變了人們的生活，更為存儲市場開闢了一方新天地。

2017 年 5 月 30 日至 6 月 3 日的臺北國際電腦展（COMPUTEX）期間，江波龍將在臺北君悅酒店 2405 室舉行產品見面會。屆時，我們將與您見面交流如何讓存儲產品有效滿足多樣化的應用需求，並在現場展示智慧「芯」存儲的主題產品：

1. P900 系列 NVMe PCIe SSD 採用先進的 28nm PCIe 3.0×2 控制器搭配 64 層 3D TLC NAND Flash，支援 2 和 BGA Form Factor，給到客人極致的性能體驗和高性價比，適用於 Client SSD 市場。
2. 由江波龍自主設計開發的嵌入式產品 eMMC、eMCP 和 UFS，主要應用于智慧手機、平板電腦、智慧機上盒和智慧穿戴設備等。
3. 創新型 U 盤產品：雙介面 U 盤集成 Type-C 介面或 lightning 介面，輕鬆擴展各種支援 OTG 功能的安卓手機/平板設備存儲空間；指紋 U 盤集成生物指紋識別技術，採用 AES256 加密演算法，有效保護使用者資料。
4. 基於 UHS-II 規格研發生產的 Half SD ，它不僅具有超快速的寫入速度，可滿足攝影攝像對 4K、8K 以及 3D 視頻錄製的各種需求。同時，它的封裝尺寸專門按照 Surface Book 的 SD 卡槽深度設計，可有效為同類電子設備擴容升級。
5. 物聯網高集成系統級封裝晶片 LTP1218，主要應用于智慧家電、智慧照明、智慧家居、環境與安全檢測、工業與自動化控制、醫療健康等。