聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 | 分類 GPU , 中國觀察 , 晶片 follow us in feedly

5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。



對於此次合資,紫光董事長趙偉國的特別在網路上發文評價:

高通選展訊當對手,謝謝瞧得起!

孟璞這個買辦,對美國主子很忠誠,曾離開高通,這次回歸,做成這件事情,足見忠心,看看美國主子如何獎勵!

大唐電信,自己沒本事把聯芯做好,投靠洋人,這讓我想起當年汪精衛投日,因為鬥不過蔣介石,所以投日,以一己私利,置國家、民族大義、個人名節於不顧。

最壞的是建廣資產,後台老闆李濱,據說是清華校友,據說是某老領導的親戚,我想請問,李濱,你為何不敢當建廣的管理層,而是當個評審委員會的主席?建廣資產的股東是誰?錢又是那裡來的?敢公開嗎?我不相信清華會出這樣的漢奸,但也許是真的。

由於過去太多產業深受合資拖累,不少人多這種合資模式抱有顧慮。那麼,這次合資,中國技術團隊是否能學到中國公司所不掌握的先進技術?以及對中國 IC 設計產業的發展有何影響?

高通為何在中國成立合資公司

近些年來,手機晶片市場競爭非常激烈,已經使不少老牌 IC 設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機晶片市場。

在激烈的競爭之後,已經逐漸形成高通、聯發科、展訊瓜分大部分手機晶片市場的格局──高通佔據高階市場和中高階市場,聯發科佔據中低階市場,展訊佔據低階市場。

然而,隨著聯發科、展訊在中低階和低階市場站穩腳步之後,不斷試圖衝擊高通的市佔率,競爭對手的衝擊和手機廠商垂直整合,使得高通原本的霸主地位受到一定衝擊。從市佔率和銷售額上,在 2015 年,高通的市佔率為 52%,在 2016 年則降至 42%。而根據 2016 財年的第一、二、三季資料顯示,高通的營業收入分別下滑 19%、19% 和 12%,其中晶片銷售收入分別下滑 22%、23%和 16%。

在這種情況下,高通要想扭轉態勢,回擊聯發科和展訊,最佳的做法就是圍魏救趙,衝擊聯發科和展訊賴以起家的中低階晶片市場和低階晶片市場,高中低市場通吃。

然而要在低階市場爭雄,對於高通這樣的巨無霸來說,是存在先天不足的。一直以來,高通的低階產品要和展訊有一定價差,展訊正是依賴這點價差在低階市場上謀生存。如果高通把價格拉到展訊這個檔位的話,降價勢必會影響到高通的營收,進而影響到高通的股價。這對高通的管理層來說是無法接受的──畢竟高通是一家美國上市公司,要為大股東負責。

在此情形下,在中國找一個像大唐聯芯合作夥伴是非常好的選擇,一方面可以透過合資公司把高通的低階產品銷售出去,並以合資公司的名義收取專利費。同時,大唐做為中國企業,是有一些管道申請政府補貼的,這就可以彌補高通降價後的價差帶來的損失。

而這就是高通本次來合資的目的所在。

本次合資無法提升中國本土技術水準

高通是否會向合資公司真心傳授技術姑且不論,先就事論事分析一下,與高通成立合資公司,開發低階手機晶片,有可能學到什麼技術。

現在的手機晶片其實是高度同質化的,一方面擁有非常高的集成度,包括 CPU、GPU、DSP、ISP、基頻等一系列模組;另一方面,這些模組當中除了基頻之外,大部分都可以買到成熟的貨架產品。舉例來說,CPU 可以購買 ARM 的 IP,高通驍龍 625 購買了 Cortex A53;GPU 也可以購買 ARM 的 Mali,或者是 Imagination 的 PowerVR;DSP 也可以從 CEVA、Cadence 等公司採購;互聯 ARM 也有現成的產品……

因此,就手機晶片的很多模組而言,即便是高通自己的低階手機晶片,一些 IP 也是從 ARM 等公司購買的,而且買 IP 做集成的技術和流程已經非常成熟了,中國有很多公司已經完全掌握。真正有一定門檻的其實是基頻。

開發基頻到底有多難呢?相對於 ARM 在中國有一百多家合作夥伴,目前具有 5 模基頻開發能力的僅有高通、聯發科、展訊、海思、三星、Intel、Marvell、中興、愛立信等少數一些廠商,而且曾經的手機晶片霸主德州儀器,以及美國輝達公司都因基頻的原因退出手機晶片市場。不過,基頻技術並非中國企業的弱點,展訊就能開發支援 GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD 的 5 模基頻。

總而言之,對於基頻而言,中國企業完全可以靠自己的能力做好,而其他部分,現在手機晶片買 IP 做集成的技術已經非常成熟,在這種情況下,再與高通合資主攻低階手機晶片,其實是引進中國企業已經掌握的技術,無法對提升中國本土技術起到一絲一毫的作用。

合資並不是技術發展的捷徑

有觀點認為:「中國半導體行業落後國外是事實,這時候想迎頭趕上,有兩種策略,一種是自己關起門來學;另一種是透過與國際先進巨頭合作,快速縮短差距。顯然,聰明的辦法是後者,否則自己關起門來學的話,要嘛進步太慢,要嘛很容易淪為山寨化模仿」。

然而,實踐是檢驗真理的唯一標準,從實踐上看,這種觀點其實是站不住腳的。

其實,高通並非是第一家到中國合資的境外 IC 設計公司,而且也不是第一次在中國設立合資公司。

  • 2013 年,上海國資委出資 12 億元和台灣 VIA 合資成立兆芯,並承接核高基 01 專項,先後獲得大量專案經費。
  • 2014 年,IBM 在中國找到了合作夥伴巨集芯,巨集芯先後獲得工信部、江蘇兩級地方政府以及民間投資二十多億資金。
  • 2016 年,Intel 和清華大學、瀾起科技在北京簽署協議,宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾 x86 架構技術的新型通用 CPU。
  • 2016 年,貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協定,成立華芯通半導體技術有限公司,貴州政府出資 18.5 億元佔股 55%,高通以技術入股持股 45%。
  • 2016 年,AMD 與天津海光先進技術投資有限公司達成協議,設立合資公司開發 X86 晶片。整個協定預計可為 AMD 帶來 2.93 億美元許可費和版稅收入。
  • 2017 年,日本軟銀麾下的 ARM 公司和厚安創新基金簽署了擬在深圳成立合資公司的合作備忘錄。

就這些合資項目來說,由於 Intel、AMD、ARM、高通的合資專案時間在 2016 年,目前還看不出所以然。但從早幾年的 VIA 和 IBM 合資 / 合作項目,就可以看出來,與境外巨頭合資 / 合作,並不是技術發展的捷徑。

宏芯在獲得大筆資金扶持和 IBM 的技術支援之後,並沒有實現技術消化吸收再創新,實際上 IBM 是在把巨集芯當作代理商使用,巨集芯的 CP1 是 IBM Power8 的化身。在 2016 年爆發出欠薪事件,原本計劃於 2016 年完成的 CP2 被推遲到 2018 年,原本計劃於 2018 至 2019 年完成 CP3 則更是遙遙無期。

兆芯在承接核高基 01 專項之後,ZX-A 是 VIA Nano 的化身,ZXC QuadCore C4600 就是 VIA QuadCore C4650 的化身,內核由美國半人馬公司設計。

更關鍵的是,合資公司在獲得核高基巨額經費的支持下,設計出的 CPU 性能很一般,C4600 不足 Intel 主流產品的三分之一,即便和中國龍芯、申威這些自主 CPU 相比都遜色一籌。從中可以看出,所謂「聰明的辦法是後者,否則自己關起門來學的話,要嘛進步太慢,要嘛很容易淪為山寨化模仿」是經不起實踐檢驗的。

就本質來說,這些合資公司開發出的晶片,其實是中國出錢購買 / 委託境外公司設計,由台積電等公司代工,取得部分產權,但本質上還是別人的東西。

也正是因此,《習近平關於科技創新論述摘編》中寫道:「引進高新技術不能抱任何幻想,核心技術花錢買不來」。特別是在資訊技術領域,中國建國以來的歷史已經證明了凡是能買到的都很難做出來了,凡是買不到的都做出來了。

結語

從這次高通與大唐聯芯合資成立瓴盛科技主攻低階手機晶片的事實看,大唐聯芯是不可能透過合資分享高通最有價值的通訊專利的,而開發低階手機晶片的相關技術,中國已然非常成熟,展訊等公司低階手機晶片的銷量都以億來計算,所以這次合資也不可能提升中國本土企業的技術水準和 IC 設計能力。

從過去與 IBM、VIA 等境外 IC 設計公司的合資 / 合作實踐上看,宏芯的 CP1 是 IBM Power8 的化身,兆芯的 ZX-A 是 VIA Nano 的化身,ZXC QuadCore C4600 就是 VIA QuadCore C4650 的化身,連內核由美國半人馬公司設計。合資公司做的工作僅僅是貼牌而已。從這些先例來看,瓴盛科技極有可能會重複上述合資 / 合作的套路,將高通的低階晶片包裝一下變成所謂「中國低階手機晶片」,然後再將手機晶片銷售出去。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:shutterstock)