iPhone 8 供應鏈受矚目,這 2 家浮出檯面

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 供應鏈動向受矚。電子時報報導,英特爾(Intel)在 iPhone 8 基頻晶片的比重可能提高到 50%,Sony 也供應 iPhone 8 所需 CIS 元件。



電子時報(DigiTimes)報導,高通(Qualcomm)與蘋果興訟相爭,英特爾可能因此漁翁得利。

報導指出,為了避免過度依賴高通的基頻晶片,蘋果在 iPhone 7 系列就提高英特爾做為基頻晶片第二供應商的比重,英特爾佔 iPhone 7 系列所需基頻晶片比重大約 30%。

報導預期,由於高通和蘋果興訟相爭,蘋果今年新一代 iPhone 產品的基頻晶片,採用英特爾產品的比重將不減反增,訂單比重可能提高到 50%。

報導引述部分市場觀察家預期,若高通與蘋果持續相爭未解,iPhone 系列產品基頻晶片從高通轉移到英特爾的採購比重將持續增加,預估到 2018 年前,相關比重可能會超過 70%。

電子時報另一篇報導引述產業人士消息指出,日本 Sony 已經優先提供 CMOS 影像感測元件(CIS)給蘋果以及中國華為(Huawei)、Oppo 和 Vivo 等手機大廠。

蘋果 iPhone 8 供應鏈動向外界高度關注。不具名供應鏈台廠業者先前指出,蘋果對 3D 感測元件的拉貨力道雖比原先規劃延遲,但並未收到蘋果取消 3D 感測元件的計畫,拉貨力道調整到 6 月小量出貨、7 月放量。

彭博(Bloomberg)日前引述知情人士消息報導,羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)可望獲得蘋果新款 iPhone 8 所需動作感測元件大約一半的數量訂單,提供包括陀螺儀(gyroscope)與加速度計(accelerometer)等動作感測元件產品。

本土投顧先前報告預期,iPhone 8 線路可能採用類載板 SLP 線寬規格,預估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTM Technologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電(Ibiden)可受惠。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:unsplash

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