台積電傳痛宰三星,吃高通驍龍訂單

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 12 日 13:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

台積電痛宰三星電子,搶下高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器大單?據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星,高通變心,決定把 7 奈米晶片訂單轉給台積電。



南韓媒體 etnews 報導,三星替高通代工驍龍 820、830 系列晶片。不過業界消息透露,未來高通將轉單台積電,生產 7 奈米的次世代驍龍處理器。據了解,台積電今年 9 月將試產 7 奈米驍龍晶片,預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是,去年下半台積電就提供客戶 7 奈米的製程設計套件(Process Design Kit,PDK),三星電子遠遠落後,要到今年 7 月才能發布 7 奈米 PDK 的 beta 測試版本。

報導稱,台積電眼光精準,跳過 10 奈米,直攻 7 奈米製程。三星電子則停留 10 奈米,近來才推出比 10 奈米略為升級的 8 奈米製程。從三星自家 Exynos 處理器生產進度也可發現,三星 7 奈米腳步遲緩。明年初量產的次世代 Exynos 晶片,將採 8 奈米,7 奈米 Exynos 晶片要到明年下半才會量產。

台積電不只製程研發腳步快,另一優勢是掌握先進封裝技術──「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Package,FoWLP)。三星在這方面也落後台積,儘管全力研發比 FoWLP 更進步的「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package,FoPLP),但估計仍需一兩年時間才能採用。

之前外媒也有謠傳,高通次世代驍龍 845 晶片訂單,或許不再由三星吃下。

AndroidHeadlines 5 月報導,據了解高通次世代晶片驍龍 845 進入研發,預定 2018 年初問世,首發機種是三星電子的 Galaxy S9;一如今年上市的驍龍 835,首發機種為 Galaxy S8。目前驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。

消息稱,驍龍 835 採用 10 奈米製程,明年的驍龍 845 將晉級至 7 奈米製程,和前代相比,效能將提升 25%~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單,目前台積電 7 奈米製程已進入試產。

據稱,除了高通之外,聯發科、中廠華為、Nvidia 也都有意改用 7 奈米製程。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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