科技部:明年起投入 10 億研發半導體智慧終端 AI 技術

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 16 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

面對新興應用的崛起,人工智慧科技正改變全球產業,將想像體現至真實生活中。前瞻性晶片的運算作業能力大幅提升巨量資料的處理效能與效率,成為現代人工智慧發展背後的推手。全球對於人工智慧晶片的研究、投資、投入等都在加速。國際間許多知名軟硬體公司,包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、蘋果等,已投入大量資源布局人工智慧晶片領域。




科技部了解「人工智慧」已成為趨勢浪潮,部長陳良基於 16 日參加群聯廠啟用典禮時表示,將朝向研發具智慧終端的 AI 技術為主要目標,並爭取於 107~110 年每年投入 10 億元於「前瞻晶片系統及半導體設計」,預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行,促成學術界、法人及產業界合作鏈結進行晶片、系統與產品設計,以提升產業界技術及競爭力,並培育跨領域半導體與晶片設計高階人才,以提供產業發展與社會發展需求。

計畫預計開發在終端裝置上的 AI 晶片,不同於強大的雲端數據中心的人工智慧,智慧終端的 AI 技術需要有簡化(瘦身)、低功耗的深度學習架構,甚至能於終端裝置上實現,使其具有深度學習處理的能力。除了開發有效率的 AI 晶片也需要外,AI 計算也需要有強大的記憶體系統,計畫中也將開發下世代記憶體系統具備:低能源損耗、可長時間待機、可快速讀取與寫入及具低功耗智慧運算與儲存等功能。此外,高效率且靈敏度高的感測器及矽光子技術將是智慧終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件,計畫也將研發微型電壓、高靈敏放大信號的感測元件,及具偵測長距離與短距離深度資訊的感測系統;同時計畫也將持續研發軟硬體整合、具安全考量、與終端裝置至端雲端的物聯網系統。

長年以來,台灣的半導體產業以及晶片設計,一直位於世界領先地位,科技部將整合產學研的能量與資源,進行智慧終端裝置相關技術研發,建立關鍵自主技術及增加附加價值,希冀達到垂直整合現有相關產業鏈需求,帶動產業發展,提升半導體領域的國際競爭優勢。

(首圖來源:shutterstock) 

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