蘋果指控高通晶片授權協定無效

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:27 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

蘋果公司 6 月 20 日指控高通公司,其智慧手機晶片授權協定無效。毫無疑問,如果蘋果此舉獲得美國聯邦法院支持,將破壞高通的核心業務型態。蘋果今年 1 月曾控告高通,指控高通收取過高的晶片專利使用費,並拒絕歸還承諾退回的 10 億美元專利使用費。該訴訟的焦點在於高通是否違反專利授權協定。



最新一起訴訟則不然,蘋果嘗試讓法院封殺高通長期以來採用的業務型態。蘋果此次控告高通的法律依據主要基於美國最高法院上個月的一起裁決。上個月,美國最高法院針對印表機廠商利盟控告 Impression 一案裁決,讓廠商很難再控制其產品如何使用或轉售。

在這次訴訟書中,蘋果矛頭直指高通的晶片授權型態,稱高通強迫用戶在購買晶片之前簽署專利授權協定,「沒有授權協定,就沒有晶片」,這種晶片授權協定允許高通從 iPhone 營收中抽取一定比例,以換取持續供應晶片。

蘋果稱,基於最高法院對利盟一案的裁定,高通只能收取一次費用,或是專利授權費,或是收取晶片費用。

因此,蘋果希望能購買高通的晶片,又無需簽署授權協定,後者允許高通抽取特定比例的 iPhone 銷售額。此外,蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等 4 家代工廠商一案,稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

高通上個月曾將蘋果四大代工廠商富士康、和碩(Pegatron)、緯創(Wistron)和仁寶(Compal)告上法庭,稱這 4 家代工廠商在蘋果慫恿下,拒絕支付專利授權費。高通當時稱,這 4 家台灣製造商違背了長期以來的授權協定,而要求他們賠償。

(本文由 PingWest 授權轉載;首圖來源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0)

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