東芝砸 1,800 億增產 3D NAND,可能單獨投資

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻,而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外,也於 28 日宣布將進行增產投資,且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係,東芝會單獨進行,向 WD 嗆聲的意味濃厚。



東芝 28 日於日股盤後宣布,為了擴大 3D 架構的 NAND Flash 生產,目前已在四日市工廠廠區內興建 3D NAND 專用廠房「第 6 廠房」,而為了因應來自伺服器、數據中心的 3D NAND 需求擴大,TMC 將在 2017 年度內(截至 2018 年 3 月底為止的會計年度)砸下 1,800 億日圓進行增產投資,該筆資金除將用於導入「第 6 廠房」第 1 期工程所需的生產設備之外,也將用於第 2 期工程的廠房興建。

「第 6 廠房」第 1 期工程預計於 2018 年夏天完工,第 2 期工程廠房預計於 2017 年 9 月動工、2018 年年末完工。關於具體的產能、生產計畫,將於今後視市場動向決定。

東芝並指出,關於上述對新廠房的投資,「目前正和 WD 子公司 SanDisk 進行協商中,而若對方無意參與投資的話,TMC 將單獨進行。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:東芝

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