新 iPhone NAND 快閃記憶體供貨不足,蘋果向三星求助

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 07 日 14:53 | 分類 Apple , iPhone , Samsung follow us in feedly

蘋果當前的晶片供應商在供應 2017 年新版 iPhone 系列手機所需的 NAND 晶片方面面臨供貨不足的問題,為此,蘋果不得不將三星增加為供應商。



由於 3D NAND 晶片的成品率較低,因此 SK 海力士(SK Hynix)和東芝等公司的產量減少了 30% 之多,這一結果也導致蘋果公司新一代 iPhone 系列手機(包括 iPhone 7s、iPhone 7s Plus 和全新設計的 iPhone 8 等)所需的 3D NAND 晶片面臨供貨不足的問題。正是在這樣的情況之下,蘋果被迫求助三星,讓三星幫助彌補產量不足的問題。

NAND 是應用在 iPhone 手機中的晶片,主要儲存非易失資料,功能相當於行動硬碟或固態硬碟(SSD)。3D NAND 能夠儲存多層記憶單元,進而能幫助裝置在同樣的實體空間中儲存更多的資訊。蘋果從 iPhone 7 開始使用 3D NAND 快閃記憶體。但是 3D NAND 的生產技術仍不太成熟,再加上蘋果的要求較高,因此,供應商經常無法生產足量的 3D NAND 快閃記憶體。

如今,業界都在高度關注今年 iPhone 的「超級週期」,蘋果不敢有任何懈怠。為了彌補 SK 海力士和東芝兩大供應商產量不足的問題,蘋果被迫請求三星增援,幫助生產 iPhone 所需的 3D NAND 快閃記憶體。三星的 3D NAND 產量較為穩定,而且成品率也比較穩定。在 iPhone 7 手機中,蘋果使用的 NAND 晶片有 48 層。據稱,iPhone 8 手機中使用的 NAND 晶片或將達 64 層,這就意味著同樣的空間能儲存更多資料。

(本文由 PingWest 授權轉載;首圖來源:pixabay

延伸閱讀: