iPhone 8 傳用 RFPCB,蘋果砸重金保供貨

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 16 日 22:43 | 分類 Apple , 零組件 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 關鍵元件傳出有眉目。南韓媒體報導,iPhone 8 可能採用軟硬板 RFPCB,蘋果今年規劃訂購 1 億片,砸數千萬美元採購設備租給供應商,確保供貨無虞。




南韓媒體 The Investor 日前報導,針對軟硬印刷電路板(rigid flexible printed circuit board),蘋果近日採購價格不菲的量產設備,採購規模高達數千萬美元。

報導指出,軟硬板 RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即將亮相的有機發光二極體(OLED)版 iPhone 的關鍵元件,主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。

報導指出,蘋果並沒有設置相關設備的製造廠,重要的是,蘋果已經規劃向 3 家供應商採購 RFPCB 產品,確保供貨無虞。

報導引述產業消息人士表示,蘋果正在出租相關設備給供應商,確保 RFPCB 產品能滿足所需。

報導並引述匿名人士談話表示,3 家供應商中,其中一家台灣廠商由於生產棘手的緊急狀況,以及蘋果嚴格品質要求但低獲利的因素,退出供應 RFPCB 的行列。

報導指出,蘋果可能在即將推出的 iPhone 8 產品採用 RFPCB 元件,蘋果規劃今年訂購 1 億片 RFPCB,由另外 2 家韓國供應商 Interflex 和永豐電子(Youngpoong Electronics)供貨。

分析師日前預期,蘋果預計今年下半年推出 3 款 iPhone,包括全新設計的 5.2 吋(或 5.8 吋,看使用區域的定義)OLED 版 iPhone、以及包括 4.7 吋與 5.5 吋 2 個尺寸的 LCD iPhone。

在主要功能上,報告指出,這 3 款新 iPhone 均採用金屬邊框整合玻璃機殼設計,其中 OLED 機種採用不鏽鋼,LCD 機種採用鋁框;此外均支援 WPC 標準無線充電。

報告預期 OLED 版 iPhone 量產爬升時間在 10 月到11月;LCD 版 iPhone 量產爬升時間在 8 月到 9月。

分析師指出,OLED 版 iPhone 的 3D 感測元件品質標準要求很高,也提升相關硬體生產與軟體設計困難度。

(作者:鍾榮峰,首圖來源:Benjamin Geskin) 

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