蘋果與高通訴訟傳再度緊張升溫。外媒報導，蘋果與鴻海、仁寶、和碩、緯創等台灣廠商，已提出法律訴求，聯手反擊高通。
彭博（Bloomberg）報導，蘋果與台灣仁寶、鴻海、和碩以及緯創等台灣廠商，正在聯手反擊高通（Qualcomm），透過法律訴求對抗高通強行迫使他們支付專利費用的意圖。
報導指出，蘋果、仁寶、鴻海與其他台灣廠商於美國時間 19 日已向美國法院提出文件，指出高通要求支付的專利費用，已經大幅超過正常收取水準，且已違反反壟斷法。
報導引述蘋果發言指出，若反訴成功，高通在退還費用和損害部分規模可能達數十億美元。報導指出，蘋果和鴻海等台灣廠商提出的反訴文件，代表蘋果與高通之間的訴訟爭議越演越烈。
高通於 5 月中旬向美國南加州地方法院控告鴻海、和碩、緯創與仁寶 4 家 iPhone 及 iPad 製造廠，違反授權合約及其他與高通的承諾，並拒絕支付使用高通許可技術。高通要求被告的鴻海等 4 公司遵守對高通的長期契約義務，以及宣告損害賠償。
蘋果在 1 月針對高通向美國聯邦法院提告，指控高通濫用市場優勢，以要求收取不公平的權利金，唱和近期美國反托拉斯監管當局的指控。
蘋果在今年 1 月下旬也將控告高通的法律戰線延伸至中國，指控這家晶片製造大廠非法操弄壟斷優勢。
高通在 4 月中旬表示，針對蘋果 1 月在美國加州南區聯邦地方法院向高通發起的訴訟，高通於美國時間 4 月 10 日提交答辯狀，並同時發起反訴。
其中高通表示，提出多項訴訟請求，其中包括要求蘋果就其違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造 iPhone 和 iPad 的廠商之間的協議。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/matt buchanan CC BY 2.0）
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