矽晶圓出貨旺,連 5 季衝新高

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 25 日 10:05 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

第二季全球矽晶圓出貨面積持續攀高,達 29.78 億平方英吋,已連續 5 季創下歷史新高紀錄。



根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第二季全球矽晶圓出貨面積 29.78 億平方英吋,較第一季再增加 4.2%,也較去年同期增加 10.1%。

SEMI 表示,全球矽晶圓出貨面積已連續五季刷新歷史新高紀錄,包括 8 吋與 12 吋矽晶圓出貨面積同步成長。

SEMI 指出,矽晶圓是打造半導體的基礎元件,對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品都是十分重要的元件。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)