蘋果三星傳青睞類載板,這兩家台廠搶鏡

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 14 日 12:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly

類載板預期大爆發。分析師推測,不僅今年新 OLED 版 iPhone 採用類載板 SLP,明年第一季量產的 Samsung Galaxy S9 也將採用,台廠景碩和華通受關注。



凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期,除了今年下半年新款 iPhone 將採用類載板 SLP(Substrate-Like PCB),明年 2018 年第一季量產的 Samsung Galaxy S9 也將採用類載板。

郭明錤預期,S9 採用與 OLED 版 iPhone 相同的堆疊設計,有助節省內部空間,讓外觀變小更輕,有利操作。

從供應鏈來看,報告分析,S9 的 SLP 類載板最大供應商是 Korea Circuit。報告指出,與三星合作的供應商包括 Korea Circuit、Semco、大德電子(Daeduck)、ISU Petasys 與揖斐電(Ibiden),但目前僅 Korea Circuit 與 Semco 可順利生產類載板樣品。

從單價來看,報告推測,S9 類載板單價約 14 美元到 16 美元,相較於 OLED 版 iPhone 的 10 美元到 12 美元,S9 類載板單價較高的原因在於訂單規模小於 iPhone、以及 S9 類載板良率較低。

從廠商來看,報告指出,類載板單價顯著高於任意層高密度連接板(Any-layer HDI),若供應商良率好,可望顯著挹注營收獲利。

報告預期台廠景碩與華通以及南韓的 Korea Circuit,可值得關注。

從市場來看,郭明錤表示,受惠蘋果與三星採用,預估 2018 年配備類載板的智慧型手機出貨將年成長 200% 到 250%,預期今年配備類載板的智慧型手機出貨量,將達 9,000 萬支到 1 億支,2018 年相關手機出貨量可到 3 億支到 3.5 億支,預計自 2019 年開始,中國品牌高階機種也將廣泛採用。

分析師先前預期,今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計,其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計,預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Flickr/mahmoud99725 CC BY 2.0)

延伸閱讀: