OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。



富士總研指出,預估 2018 年以後 RFPCB 將被擴大採用,預估 2022 年市場規模將增至 2,580 億日圓,將達 2016 年的 3.6 倍,不過當前良率不高這點需要克服。

另外,富士總研指出,蘋果於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術後,就帶動該封裝技術市場急速擴大,而 2017 年除了 iPad 之外,其他廠商也在電源 IC 等產品上採用 FOWLP,提振今年 FOWLP 市場規模預估將年增 61.5% 至 4.2 億個。

富士總研表示,FOWLP 目前雖仍存在良率不高問題,不過若相關問題能獲得改進,有望吸引更多智慧手機廠商從 FC-CSP 轉換至 FOWLP,預估 2019 年以後 FOWLP 市場將呈現急速擴大。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,