AI 終端載具量少,半導體廠挑戰增

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 19 日 23:39 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 follow us in feedly

人工智慧(AI)成為下世代科技發展重點,工研院 IEK 計畫副組長楊瑞臨表示,AI 終端載具數量將遠小於手機,半導體產業挑戰恐將增大,晶片業者應朝系統與服務領域發展。




工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)計畫副組長楊瑞臨指出,人工智慧大致可分為資料收集與決策兩部分;其中,資料收集方面,因需要大量運算,應在雲端進行。

決策方面,目前各國仍以雲端發展為主,楊瑞臨表示,未來決策能否改由終端執行,是國內各界視為台灣發展 AI 的一大機會。

只是無人機、自駕車、機器人與虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)頭戴裝置為 AI 的 4 大終端載具,楊瑞臨認為,這些載具應以企業對企業(B2B)市場為主,難以進入每個家庭,數量將遠小於手機,AI 晶片需求量也將不大。

楊瑞臨表示,未來 AI 時代商機將離硬體越來越遠,半導體廠投資回收難度增高,風險加劇,業者不能只賣晶片;數位內容才是 AI 時代最具產值的範疇,晶片廠應朝系統與服務領域發展。

科技部近來積極推動 AI 發展,預計 4、5 年間執行包括研發服務、創意實踐等 5 大策略,動支新台幣 160 億元預算,建構 AI 生態圈。

楊瑞臨認為,科技部促進 AI 早期技術研發,除可帶動相關技術發展,培育人才並建構環境,同時不排除可衍生出其他效益,對國內產業發展應具正面意義。

不過 AI  終端晶片需求量不大,楊瑞臨認為,在成本考量下,未來 AI 終端晶片是否會如科技部評估以 3 奈米製程生產,有待進一步觀察。

(記者:張建中;首圖來源:shutterstock) 

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