搶當晶圓代工第二,三星 18 號線提前動工

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

三星電子垂涎晶圓代工市場,力拼踢掉聯電,晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天,該公司決定提前興建南韓華城的 18 號線,提高競爭力搶單。



韓媒 BusinessKorea 19 日報導,三星華城廠的 18 號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年 11 月破土。18 號線的建築面積為 40,536 平方公尺(約 1.2 萬坪),總樓面面積為 298,114 平方公尺(約 9 萬坪)。投資金額為 6 兆韓圜(約 54 億美元),預定 2019 年下半完工,生產記憶體以外的半導體產品。

華城廠為綜合晶圓廠,生產 DRAM、3D NAND Flash、系統半導體等。18 號線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機台。三星提前施工,顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來,大舉投資,並放話搶市。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星

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