iPhone 8 愛用,博通供應總值料增 4 成

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 22 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

蘋果(Apple Inc.)iPhone 8 上市在即,專家認為,在所有零件供應商當中,網通晶片廠博通(Broadcom),將是受惠最多的業者之一。



barron’s.com、Seeking Alpha 報導,KeyBanc 分析師 John Vinh 21 日發表研究報告指出,博通為次世代 iPhone 提供的晶片總值,將比前幾代的機種大增 40% 之多,每支 iPhone 8 內建的博通晶片數量,預料會從 5 顆增加至 8 顆。

Vinh 說,多增加的 3 顆晶片,應該跟無線充電、射頻(RF)和壓力觸控感應(Force Touch)有關。市場原本預測,博通 2017 年第 4 季(8~10 月)的營收上看 47.9 億美元,如今看來應該太過保守,因為新增的晶片供應數,有望使無線網路部門的營收成長 20%。Vinh 並相信,2018 年推出的 iPhone 9 中,功率放大器供應商 Qorvo 想要取代博通、擴大市佔的機率,應該不大。

博通 21 日小漲 0.1%、收 249.62 美元;年初迄今已大漲 41.21% 之多。相較之下,Qorvo 21 日則下跌 0.49%、收 69.33 美元;年初迄今漲幅為 31.48%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:博通) 

關鍵字: , , ,