TDDI IC 技術漸成熟,2017 年智慧型手機 In-Cell 比重上看 32%

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 24 日 14:40 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 follow us in feedly

TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究顯示,在 TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC 產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017 年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,佔整體智慧型手機市場的比重可望攀升至 31.9%,高於原先預估的 29.6%。



WitsView 研究協理范博毓指出,經過 2~3 年的發展,In-Cell 技術方案已趨於成熟,市場主流也由 Hybrid In-Cell 轉往 Pure In-Cell 技術,並整合 TDDI IC。其中,新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的 IC 供應商。

范博毓表示,過去幾年,In-Cell 技術被定位在高階市場,多半搭配 FHD 機種,以新思科技為主要供應商。不過隨著敦泰電子跨入 TDDI IC 供應行列,並加速在 HD 機種的開發,HD 搭配 TDDI IC 的 In-Cell 方案開始出現顯著增長,新思與敦泰因而在 FHD 與 HD TDDI IC 供應上各據一方。也因為 HD 機種開始採用 TDDI IC,TDDI IC 滲透率加速提升,搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重有望從 2016 年的 6% 增長至 2017 年的 14%。

范博毓認為,過去因 TDDI IC 的單價偏高,導致整體 In-Cell 面板模組報價持續居高不下,但隨著面板廠與 IC 設計廠商持續針對產品進行成本優化,包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等,加上聯詠科技與奇景光電等 IC 供應商陸續加入供應行列,TDDI IC 降價速度加快,也可望加速推升整體 In-Cell 的滲透率,預計 2018 年 In-Cell 方案的滲透率將達 37.6%,其中搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重也有機會提升至 22%。

(首圖來源:shutterstock )