TDDI IC 技術漸成熟，2017 年智慧型手機 In-Cell 比重上看 32%

TrendForce 光電研究（WitsView）最新研究顯示，在 TDDI（觸控和顯示驅動器整合，Touch with Display Driver Integration）IC 產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下，2017 年智慧型手機採用內嵌式觸控方案（In-Cell Type）的比例續增，佔整體智慧型手機市場的比重可望攀升至 31.9%，高於原先預估的 29.6%。

WitsView 研究協理范博毓指出，經過 2~3 年的發展，In-Cell 技術方案已趨於成熟，市場主流也由 Hybrid In-Cell 轉往 Pure In-Cell 技術，並整合 TDDI IC。其中，新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的 IC 供應商。

范博毓表示，過去幾年，In-Cell 技術被定位在高階市場，多半搭配 FHD 機種，以新思科技為主要供應商。不過隨著敦泰電子跨入 TDDI IC 供應行列，並加速在 HD 機種的開發，HD 搭配 TDDI IC 的 In-Cell 方案開始出現顯著增長，新思與敦泰因而在 FHD 與 HD TDDI IC 供應上各據一方。也因為 HD 機種開始採用 TDDI IC，TDDI IC 滲透率加速提升，搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重有望從 2016 年的 6% 增長至 2017 年的 14%。

范博毓認為，過去因 TDDI IC 的單價偏高，導致整體 In-Cell 面板模組報價持續居高不下，但隨著面板廠與 IC 設計廠商持續針對產品進行成本優化，包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等，加上聯詠科技與奇景光電等 IC 供應商陸續加入供應行列，TDDI IC 降價速度加快，也可望加速推升整體 In-Cell 的滲透率，預計 2018 年 In-Cell 方案的滲透率將達 37.6%，其中搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重也有機會提升至 22%。

（首圖來源：shutterstock ）