iPhone 8 呼之欲出,台廠供應鏈沾光

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 鏡頭 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 將亮相,A11 處理器、OLED 材料、類載板 SLP、3D 感測模組、組裝等供應鏈漸浮出檯面,台積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。



蘋果預計在美國時間 9 月 12 日(台灣時間 13 日凌晨)舉行發表會活動,市場一般推測蘋果將宣布 iPhone 新品。

外界預期蘋果將推出 5.2 吋(或 5.8 吋,看使用區域的定義)的 OLED 版 iPhone(一般稱為 iPhone 8)、4.7 吋 LCD 版 iPhone 7s 和 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 這 3 款新品,相關供應鏈也逐漸浮出檯面。

在處理器部分,市場預期蘋果 iPhone 8 將採用 10 奈米製程 A11 處理器,由台積電獨家代工。

在有機發光二極體(OLED)面板部分,市場預期由南韓三星顯示器公司(Samsung Display)獨家供應。

在 OLED 面板材料部分,彭博(Bloomberg)日前報導,OLED 材料商環宇顯示技術公司(Universal Display)可望打進相關供應鏈。

新款 iPhone 將採用類載板 SLP(Substrate-Like PCB),台廠景碩和華通受到關注。

iPhone 8 相機系統可望採用 3D 感測模組,支援臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測,在 3D 感測元件發射端,供應商包括 Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon 以及 LG Innotek 等。

在 3D 感測元件的接收端,報告推測主要供應商包括意法半導體(STM)、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普(Sharp)等。

市場預期,蘋果 iPhone 8 前置相機系統的 3D 感測元件所需 VCSEL 元件,有三大供應商,除了 Lumentum 之外,還包括 Finisar 和 Viavi Solutions。

在組裝部分,外界推測鴻海將是 OLED 版 iPhone 新品最大贏家。分析師預估,鴻海在 OLED 版 iPhone 至少有 90% 到 95% 的訂單比重,此外鴻海可望取得 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 絕大部分組裝訂單。

和碩可望取得大部分 iPhone 7s 組裝以及部分 iPhone 8 組裝訂單,緯創可獲得 iPhone 7s Plus 組裝訂單。

(作者:鍾榮峰;Flickr/MiNe CC BY 2.0) 

關鍵字: , , , , ,