傳蘋果 A11 打趴驍龍 835，跑分可破 20 萬？

蘋果新旗艦機「iPhone X」亮相前夕，爆料者搶先破梗，指稱新機的「A11」晶片具備六核心，可同時運作，據稱是蘋果歷來運算能力最強的晶片。

PhoneArena、Wccftech 報導，研發工程師 Steve Troughton-Smith 研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後，在推特發文稱，A11 具備六核心，兩個高效能核心名為「Monsoon」，負責遊戲和影像操控等複雜運算。另外 4 個低功耗核心名為「Mistral」，處理較簡單任務，如收發簡訊、查看電子郵件等。

Just to clarify on the A11: it’s two high-power Monsoon cores and four low-power Mistral cores, all independently addressable. No Fusion

— Steve T-S (@stroughtonsmith) September 10, 2017

另一爆料客 Longhorn 也說，A11 為六核心，包括四個小核、兩個大核，六核可同時運作。

Correction: it’s 4 little cores and 2 big ones, with all of them being able to run at the same time.

— Longhorn (@never_released) September 10, 2017

通常業者為了節省智慧手機電力，會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 晶片就是如此，A10 Fusion 為四核心，分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心，每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真，A11 應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

中媒驅動之家指稱，開發者表示，相較 A10，A11 單核性能提升 1.2 倍。以跑分來看，A11 的單核跑分可望突破 4,000，而多核心跑分超越 10,000，足以讓驍龍 835 看哭。由此推算，蘋果 iPhone X 搭載 A11 處理器後，安兔兔跑分預計能突破 20 萬。

Wccftech 猜測，A11 晶片以台積電 10 奈米 FinFET 製程代工，比 A10 Fusuion 16 奈米 FinFET 更先進更省電，可能因為如此，蘋果能夠增加核心數，讓六核同時運作，也不怕電力迅速耗盡。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）