高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone follow us in feedly

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。




根據國外媒體《Benchlife》報導,高通有望於 10 月中旬,在香港舉辦的 4G / 5G 高峰大會,首次公布驍龍 845 處理器的狀況,並於年底正式上市。按照以往的規律,首批搭載高通驍龍 845 處理器的智慧型手機預計 2018 年初發表,三星 S9 以及小米 7 都有非常大的機會成為首發機款。不過有消息指出,LG 新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發機款。

報導指出,高通將對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面提升。首先在製程技術,原本大家預計採用的 7 奈米製程,目前似乎還有不小技術門檻,台積電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規模量產,驍龍 845 處理器將考慮轉採改良的二代或三代 10 奈米製程再優化,這將是成本和產能都兼顧的最佳選擇。

之前也有消息傳出,驍龍 845 處理器原則上仍採用三星 10 奈米 LPE 製程,核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成,GPU 為 Adreno 630,將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。

在 COMPUTEX Taipei 2017 上,高通與微軟共同宣布將在 2017 年底前推出建構於高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構個人電腦,企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場,挑戰英特爾(intel)與超微(AMD)傳統的市場領域。預計高通推出驍龍 845 處理器後,憑藉低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的優勢,有機會在個人電腦市場佔領一席之地,預計屆時會有更多產品問世。

(首圖來源:高通)