與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。



每日新聞 15 日報導,東芝幹部向銀行表示,「即便與 Western Digital(WD)之間的訴訟尚未解決,但和日美韓聯盟簽訂契約是有可能的」。據悉在日美韓聯盟的提案中有列入訴訟紛爭的解決對策。

報導指出,東芝雖力拚要在 20 日和日美韓聯盟簽訂契約,不過因東芝與日美韓聯盟之間仍有部分條件未談妥,加上 WD 為了扳回劣勢可能會出示新讓步案,因此能否真在 20 日簽訂契約仍有變數。

根據 Yahoo Finance 的資料顯示,截至台北時間 15 日上午 8 點 22 分為止,東芝勁揚 1.58% 至 321 日圓。

東芝 13 日宣布,因主導日美韓聯盟的美國貝恩資本提出新提案,故東芝於 13 日舉行的董事會上決議,將基於上述貝恩提出的新提案內容加快協商腳步,目標在 9 月下旬前簽訂 TMC 股權出售契約,且已於 13 日和貝恩主導的聯盟簽訂備忘錄。

東芝指出,所簽署的備忘錄不具法律約束力,且不具排他性(即仍可以持續和 WD 陣營、鴻海陣營進行協商)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,