iPhone 8 拆解洩玄機,這些廠商扮要角

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 網通設備 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 才上市,ifixit 馬上拆給你看,其中無線充電 IC 可能由博通提供,SK 海力士、高通、東芝、日月光旗下環旭電子等,在關鍵零組件扮演要角。



國外科技網站 ifixit 日前針對 iPhone 8 進行拆解,整體觀察,關鍵零組件除了 iPhone 8 具備玻璃機殼外,相較 iPhone 7 內部元件結構設計變化不大。iPhone 8 也具備 iPhone 7 有的 IP67 等級防水功能。

從拆解結果來看,在電池容量部分,ifixit 指出,iPhone 8 的電池容量約 1821mAh。iPhone 7 的電池容量約 1960mAh,蘋果已在官網指出,iPhone 8 採用第二代性能控制器可讓使用者需要時提供更多動力,電池續航力一樣持久,iPhone 8 電池使用時間約與 iPhone 7 相同。

在其他關鍵零組件部分,ifixit 拆解結果顯示,這款 iPhone 8 採用 SK 海力士(SK Hynix)LPDDR4 RAM 記憶體,高通(Qualcomm)提供 LTE 模組、射頻收發器和電源管理晶片,Skyworks 提供功率放大器模組。

另外,恩智浦(NXP)提供近距離無線通訊(NFC)模組,日月光旗下環旭電子提供整合 Wi-Fi / Bluetooth / FM 無線通訊模組,東芝(Toshiba)提供 NAND 型快閃記憶體儲存。博通(Broadcom)可能提供無線充電 IC。

iPhone 8 內建 6 核心 A11 Bionic晶片,其中 2 個性能核心速度比 A10 Fusion 提升 25%,另 4 個節能核心效能比 A10 Fusion 提升 75%。iPhone 8 也支援無線充電與快速充電功能。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:ifixit)