三星搶晶圓代工踢到鐵板?美企提告侵犯 24 項專利

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 29 日 15:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

三星電子砸錢搶當晶圓代工二哥,速度衝太快踢到鐵板?美國半導體業者 Tessera Technologies 指控三星侵犯專利,向美國國際貿易委員會(ITC)等提出告訴。



Tessera Technologies 28 日發布聲明稿稱,三星電子侵犯該公司 24 項專利,涵蓋半導體製程、接合、封裝,影像技術等。侵權的半導體產品包括三星旗艦手機 Galaxy S6、S7、S8、Note 8 等。

Tessera 是 Xperi 的關係企業,Xperi 執行長 Jon Kirchner 表示,1997 年三星首次和 Tessera 簽約,之後 20 年持續受惠於 Tessera 的半導體技術。該半導體專利合約 2016 年 12 月到期,之後三星在未經授權也未付費的情況下,持續使用 Tessera 專利。

Kirchner 並說,儘管該公司想達成協定,三星讓他們別無選擇,只能透過法律途徑捍衛智財權。該公司已向 ITC、3 個美國聯邦地方法院等提出告訴。

三星股價未受影響,台北時間 29 日下午 1 點 54 分,三星上漲 0.39%、報 2,573,000 韓圜。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;;首圖來源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)

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