高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代工,2019 年問世

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

根據外電報導,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該司正努力研發新一代驍龍 855 行動晶片,將由台積電 7 奈米製程代工生產,預計 2019 年正式推出。




報導指出,這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示,目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍行動平台(Snapdragon Mobile Platform)的 845 和 855 晶片。就相關資料看來,高通未來給高階晶片新產品等的命名,將以數字 5 結尾,這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。

報導表示,驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0,驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用於 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程式,預計 2018 年初投入商用市場。而南韓三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此晶片的兩款設備。

三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之後,2017 年 Galaxy S8 陣容的發表時間比預期要早,造成驍龍 835 晶片供不應求,包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。

預計 10 奈米製程的驍龍 845 晶片可能是 7 奈米製程的驍龍 855 晶片前身。近年來,雖然高通一直與三星合作,兩者一起發展行動晶片,不過驍龍 855 晶片的 7 奈米生產技術,已確認由台積電拿下。

根據業界人士表示,高通尤其注意機器學習和綜合人工智慧應用。因此,即將推出的驍龍 845 晶片可能會為 2018 年發表的各種 Android 旗艦型手機提供相關支援。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等,也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。

(首圖來源:高通)