產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）」社長成毛康雄（身兼東芝副社長一職）和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星，提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房（第 7 廠房）。」
TMC 目前正在四日市工廠內興建「第 6 廠房」，且日前已宣布將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠，目標在 2018 年動工。
東芝甫於 10 月 11 日宣布，2017 年度內（截至2018年3月底為止的會計年度）對「第 6 廠房」的投資金額將從原先規劃的 1,950 億日圓擴大至 3,050 億日圓。
成毛康雄並表明了有意和 Western Digital（WD）修復關係的意願，稱「雙方雖存在訴訟等各種問題，不過希望盡早改善關係」。東芝目前和 WD 共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」。
成毛康雄並指出，「NAND Flash 的研發將以和 WD 子公司 SanDisk 的合作為中心。次世代記憶體的研發，現階段仍是計劃和 SanDisk 攜手進行」。成毛康雄表示，「和 SanDisk 之間擁有各種契約條款，要進行變更就需要 SanDisk 或 WD 的同意。而根據現行的契約，參與日美韓聯盟的 SK Hynix 無法和 SanDisk / TMC 利用相同的產線去生產產品。」
另外，杉本勇次 15 日接受日經新聞專訪時表示，「將不遺餘力對 TMC 的研發、設備投資等成長所必需的費用提供援助。在 TMC 正式掛牌上市前，日美韓聯盟對 TMC 的資金援助金額（不含 2 兆日圓收購額）預估將超過 1 兆日圓」。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
