東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」



TMC 目前正在四日市工廠內興建「第 6 廠房」,且日前已宣布將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠,目標在 2018 年動工。

東芝甫於 10 月 11 日宣布,2017 年度內(截至2018年3月底為止的會計年度)對「第 6 廠房」的投資金額將從原先規劃的 1,950 億日圓擴大至 3,050 億日圓。

成毛康雄並表明了有意和 Western Digital(WD)修復關係的意願,稱「雙方雖存在訴訟等各種問題,不過希望盡早改善關係」。東芝目前和 WD 共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」。

成毛康雄並指出,「NAND Flash 的研發將以和 WD 子公司 SanDisk 的合作為中心。次世代記憶體的研發,現階段仍是計劃和 SanDisk 攜手進行」。成毛康雄表示,「和 SanDisk 之間擁有各種契約條款,要進行變更就需要 SanDisk 或 WD 的同意。而根據現行的契約,參與日美韓聯盟的 SK Hynix 無法和 SanDisk / TMC 利用相同的產線去生產產品。」

另外,杉本勇次 15 日接受日經新聞專訪時表示,「將不遺餘力對 TMC 的研發、設備投資等成長所必需的費用提供援助。在 TMC 正式掛牌上市前,日美韓聯盟對 TMC 的資金援助金額(不含 2 兆日圓收購額)預估將超過 1 兆日圓」。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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