矽晶圓出貨旺,估創新高到 2019 年

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 17 日 11:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋,將創下歷史新高紀錄,明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。



SEMI 指出,隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長,今年全球矽晶圓出貨量將達 114.48 億平方英吋,將較去年成長約 8.2%,並將刷新歷史新高紀錄。

儘管明、後年矽晶圓出貨成長恐將趨緩,不過,SEMI 預估明年矽晶圓出貨量可望進一步達 118.14 億平方英吋,2019 年將再攀高到 122.35 億平方英吋規模,將延續逐年創新高趨勢。

矽晶圓是打造半導體的基礎元件,對電腦、通訊、消費電子等所有電子產品,都是十分重要的元件。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock) 

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