晶圓代工,改變半導體業的破壞式創新

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 18 日 17:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

晶圓代工是台積電開創的半導體破壞式創新商業模式,專門提供積體電路技術及製造服務。



晶圓代工廠台積電即將於 23 日歡慶成立 30 週年,董事長張忠謀表示,假如沒有台積電,不會有那麼多無晶圓廠晶片設計公司存在,也不會有那麼多創新出來。

傳統半導體廠是從晶片設計、製造、封裝、測試到銷售,都是自己一手包辦。隨著台積電 1987 年成立,半導體供應鏈結構發生重大改變,走向專業垂直分工。

無晶圓廠晶片設計公司可以專注晶片設計,再委由晶圓代工廠生產製造,不須負擔製程技術研發與興建、營運晶圓廠的龐大成本。

這種合作模式,大幅降低晶片設計公司創業門檻,帶動晶片設計業不斷快速成長;1987 年全球晶片設計公司數量不到 50 家,產值約 2 億美元,至 2016 年晶片設計公司已有 1,500 家,產值也達 920 億美元規模。

事實上,張忠謀晶圓代工的靈感,是來自朋友設立無晶圓廠晶片設計公司的故事。

1984 年,張忠謀擔任通用儀器總裁時,朋友原本為成立半導體公司,需要 5,000 萬美元,希望通用也投資,最後朋友找到願意接單生產的工廠,不需要自己蓋廠,也不需要通用投資,朋友創立的公司後來成功了好幾年。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: