工研院攜手嘉聯益,建構台灣首創「卷對卷全加成軟板生產線」綠色製程

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 市場動態 , 零組件 follow us in feedly

台灣軟板製程再進化!嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,在科技專案協助下,19 日正式對外發表國內首創「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」,以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化共 3 道製程,即可連續生產出電路線寬僅 10µm(微米)的軟性印刷電路板,該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外,並可降低 50% 能源使用量及減少 30% 以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣軟板產業提升新競爭力。



經濟部技術處專門委員葉維煜表示,技術處鼓勵並支持 PCB 產業邁向綠色製造,在嘉聯益、工研院及研發聯盟成員努力下,成功建構台灣第一個「卷對卷全加成軟板生產線」及其產業供應鏈,將有助於建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈,進而形成產業聚落,帶領國內軟板廠商更具國際競爭力。

工研院機械所所長胡竹生表示,工研院的一項重要任務是與產業併肩作戰!現行產業受限軟板主流製程使用的黃光蝕刻技術,線寬只能做到 30µm,無法做出電路更細、密度更高的軟板。且蝕刻製程材料利用率低,不僅高耗能且高污染。因此在兩年前,由嘉聯益主導的聯盟尋求產品和製程突破,與工研院擁有的「凹版轉印印刷」及「可細線化觸發膠體」等專利技術,聯手進行製程和產品的升級開發。「卷對卷全加成軟板生產線」為國內首創的技術,除可突破線寬極限外,更可將生產流程由 7 道縮短至 3 道、產線長度由原本的 73 公尺降低至 20 公尺內及能源使用量降低 50% 以上,實現兼具「線路細微化」及「製造綠色化」的次世代軟板生產線。

嘉聯益科技總經理、台灣電路板協會理事長吳永輝指出,此次聯盟新技術所生產的全加成超細線寬軟板,突破現行蝕刻技術極限,可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態,以技術升級築起與國際競爭者的鴻溝,並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術,讓台灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距,迎接不斷加劇的市場挑戰。

本次成果發表會,嘉聯益公司也開放「卷對卷全加成軟板生產線」讓供應鏈廠商參觀,吸引許多上、下游相關廠商注意;同時現場台達電子、由田新技、亞碩及迅德機械等公司也展出卷料協同機器人、卷對卷連續式光學檢測設備、Cotactless 濕製程設備及 AGV 無人車搬運系統等,可於未來整合至全加成軟板產線當中,共同建構智慧化、綠色化及高值化製造技術。

據台灣電路板協會統計,2016 年台灣軟板產值已達新台幣 1,154.4 億元,以 38% 市佔率居全球之冠。工研院 IEK 預估,全球軟板市場在經濟回溫下,2017 年產值可達 117 億美元,成長 5%,2018 年更可持續成長,總產值上看 125 億美元。 

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