聯發科可能獲蘋果選為供應商，傳 iPhone 2018 年剔除高通晶片

蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之間的官司愈演愈烈，傳出 2018 年新版 iPhone 和 iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾（Intel Corp.）甚至是聯發科的晶片。

華爾街日報（WSJ）30 日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機（Modem）晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。

以製程來看，估計蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從 iPhone 和 iPad 中移除，也許計畫仍有變。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：科技新報）