聯發科可能獲蘋果選為供應商,傳 iPhone 2018 年剔除高通晶片

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 31 日 9:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之間的官司愈演愈烈,傳出 2018 年新版 iPhone 和 iPad,會直接把高通零件摒除在外,改採英特爾(Intel Corp.)甚至是聯發科的晶片。



華爾街日報(WSJ)30 日引述熟知內情的人士報導,iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測時,需要一款關鍵軟體,高通卻將之扣住。為了解決問題,蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉,蘋果在 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金,高通一怒之下,決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。

以製程來看,估計蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商,但時間頗為匆忙,因為距離次代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。有消息人士認為,蘋果過去從未在類似階段的製程中,將高通晶片從 iPhone 和 iPad 中移除,也許計畫仍有變。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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