三星晶圓封裝遭控侵權,美國 ITC 啟動調查

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 06 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

三星半導體業務蒸蒸日上,但也樹大招風成為被調查目標。美國國際貿易委員會(ITC)周日宣布,將對三星半導體事業是否違反專利法啟動調查。(韓聯社)



ITC 表示,立案調查是回應 Tessera 先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)專利,該項技術具有簡化封裝製程,並縮小成產體積等優點。

Tessera 指出三星 Galaxy S8 與 Note 8 內部的電源管理晶片均違反專利法,該公司要求 ITC 除禁止晶片銷售外,採用侵權晶片的產品也一併禁售。ITC 說將在最快時間內做裁決。

另一家南韓半導體廠 SK 海力士最近也挨告,美國晶片廠 Netlist 10 月 31 日指控 SK 海力士侵犯兩項記憶體模組專利。ITC 還未決定是否啟動調查。(BusinessKorea)

按規定,ITC 有權禁止使用侵權技術的產品輸美,2013 年三星 Galaxy S 與 Galaxy S2 就被下禁售令,當時侵犯的是蘋果專利。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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