中國半導體產業成長力道逾全球,2018 年產值年成長將達 19.86%

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 09 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2017 年中國半導體產值將達到 5,176 億元人民幣,年增率 19.39%,預估 2018 年可望挑戰 6,200 億元人民幣的新高紀錄,維持 20% 的年成長速度,高於全球半導體產業 2018 年的 3.4% 成長率。



TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出,加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持,以及創新應用。從目前的發展來看,中國半導體在核心處理器及記憶體等 IC 產品基本依賴進口,進口額已連續 4 年超過 14,000 億元人民幣,提升國產化率是重要課題之一。

此外,中國政府連續政策的推行,也顯示中國國家意志主導力度前所未有,再加上國家大基金的設立,宣告中國政府支持手段的轉變,已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併,根據統計,目前國家大基金第一期已募資 1,387 億元人民幣,並帶動地方產業基金規模超過 5,000 億元人民幣。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求,未來物聯網、AI 人工智慧、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出,從中國半導體產業結構來看,2016 年中國 IC 設計業占比首次超越封測業,未來兩年在 AI、5G 為首的物聯網,以及指紋辨識、雙鏡頭、AMOLED、人臉辨識等新興應用帶動下,預估 IC 設計業占比將在 2018 年持續增長至 38.8%,穩居第一的位置。

觀察中國 IC 製造產業,目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座,其中在建 11 座;8 吋晶圓廠 18 座,在建5座,預估 2018 年將有更多新廠進入量產階段,整體產值將可望進一步攀升,帶動 IC 製造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。

而 IC 封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動,伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下,預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水準。

另外,值得注意的是,隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於 2018 下半年投入量產,將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會,無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。

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(首圖來源:shutterstock)