中國半導體產業成長力道逾全球，2018 年產值年成長將達 19.86%

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017 年中國半導體產值將達到 5,176 億元人民幣，年增率 19.39%，預估 2018 年可望挑戰 6,200 億元人民幣的新高紀錄，維持 20% 的年成長速度，高於全球半導體產業 2018 年的 3.4% 成長率。

TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等 IC 產品基本依賴進口，進口額已連續 4 年超過 14,000 億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。

此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併，根據統計，目前國家大基金第一期已募資 1,387 億元人民幣，並帶動地方產業基金規模超過 5,000 億元人民幣。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求，未來物聯網、AI 人工智慧、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016 年中國 IC 設計業占比首次超越封測業，未來兩年在 AI、5G 為首的物聯網，以及指紋辨識、雙鏡頭、AMOLED、人臉辨識等新興應用帶動下，預估 IC 設計業占比將在 2018 年持續增長至 38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國 IC 製造產業，目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座；8 吋晶圓廠 18 座，在建5座，預估 2018 年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動 IC 製造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。

而 IC 封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水準。