英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。




根據英特爾公布的 XMM 8000 系列數據晶片,可於 sub-6 千兆赫(sub-6 GHz)及毫米波頻段運行,將多種裝置連接至 5G 網路,包括 PC、手機、固定無線用戶端設備(CPE),甚至車輛等。

最新發表的英特爾 XMM 8060 數據晶片,是英特爾首款支援全 5G 非獨立和獨立 NR,以及各種 2G、3G(包括 CDMA)和 4G 傳統模式的多模商用 5G 數據晶片,預計將在 2019 年中用於商用終端設備,提供 2020 年 5G 網路廣泛部署前,加速 5G 終端設備部署。

另外,英特爾還推出最新 LTE 數據晶片 XMM 7660,具 Cat-19 效能,支援速率最高可達每秒 1.6 gigabits。這款 LTE 數據晶片的特色包括先進的多輸入多輸出(MIMO)、載波聚合與廣泛頻段支援,將於 2019 年隨商用裝置出貨。

英特爾公司高級副總裁兼網路平台事業部總理 Sandra Rivera 表示,當今的無線網路就像資料在單車道的高速公路移動,未來的無線網路必須成為一個多車道的超級高速公路,讓資料透過 5G 網路達成高速傳輸的目標。英特爾在數據晶片的進展,實現了英特爾如何以 gigabit 級速度前進的目標,使大家未來能從 5G 部署帶來高速度、大容量,以及低延遲的傳輸效率。

市場人士表示,由於日前才傳出訴訟糾紛,使蘋果打算在 iPhone 數據晶片剔除高通。過去,高通原本是蘋果 iPhone 的數據晶片獨家供應商,英特爾好不容易在 iPhone 7 搶到部分訂單,面對 5G 商轉時程越來越近的情況下,英特爾積極推出新型 5G 數據晶片卡位,會不會造成高通的壓力,值得持續觀察。

(圖片來源:Intel)