日月光矽品合併案,中國商務部宣布有條件點頭放行 作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 11 月 24 日 16:29 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 本篇文章將帶你了解 :日月光矽品合併案,中國商務部宣布有條件點頭放行根據中國商務部在 24 日下午公布的內容指出,台灣兩大半導體封測公司日月光與矽品的合併案,已經准許有條件地通過。此一宣布,等於日月光與矽品的合併案反壟斷審查已完全通過,接下來就準備相關合併事項。 本篇文章將帶你了解 :日月光矽品合併案,中國商務部宣布有條件點頭放行 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國商務部 , 半導體 , 封裝測試 , 張虔生 , 日月光 , 林文伯 , 矽品