IDC：高屏占比產品席捲市場，智慧型手機廠商出貨審慎樂觀

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2017 年第三季儘管在傳統旺季來到，但由於材料成本增加與消化 16：9 手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相對 2016 年同期與上季僅微幅成長 2.1%、6%。

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出：「電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺，造成材料成本提高；加上大多數競爭品牌廠商全力轉向 18：9 高屏占比產品，為避免未來跌價損失而加速消化 16：9 螢幕手機庫存，2017年第三季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長。」從全球前十大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。

2014 年至 2017 年 3 季全球前十大智慧型手機組裝排名

（Source：IDC 全球組裝研究團隊，2017 年 12 月）

註：此排名涵蓋廠內製造（in-house），以散件（CKD）組裝量（排除設計後由他廠組裝數量）為排序依據。

展望 2017 年第四季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長，然而由於 18：9 螢幕智慧手機不同設計方案演進，以及 2018 年中 20：9 螢幕智慧手機的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。

（首圖來源：shutterstock）