Android 旗艦「標配」驍龍 845 發表,它會讓手機有何變化?

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU follow us in feedly

即便不太關注智慧手機的用戶,也或多或少在網路和線下體驗店看過「驍龍」這個名字。從驍龍 800、801、820 到驍龍 835,驍龍幾乎成了每代 Android 旗艦的標準配備。



驍龍 845,就是明年 Android 旗艦的標配。

驍龍 845 依舊沿用 835 平台「4 + 4」架構,即 4 個大核心加上 4 個小核心的設計。其中大核心最高主頻為 2.80GHz,小核心最高主頻是 1.80GHz。至於是不是基於 ARM 的 A75 + A55 架構自訂,高通沒有給明確答案。

此外,驍龍 845 還擁有 Hexagon 685 DSP 和 Spectra 280 ISP,Adreno 630 的 GPU 比之前效能提升 30%、功耗降低 30%、顯示速度提升 2.5 倍。同時整合了 X20 LTE modem,支援 Quick Charge 4.0 快充技術。

驍龍 845 最終未用 7nm 製程,轉而採用三星最新的 10nm LPP FinFET 製程最佳化──台積電和三星兩家晶圓代工廠都要到明年中才能大規模量產,7nm 製程仍有技術門檻的情況下,這是兼顧成本和產能的最佳選擇。

明年的 Android 手機會有哪些變化?

相比技術參數的提升,普通消費者可能更關注這問題:明年 Android 手機會有哪些變化?

首先是拍照品質的提升。驍龍 845 的 Spectra 280 ISP 支援 Ultra Premium HD,這意味著明年 Android 智慧手機將支援 4K 60 幀影片拍攝,同時支援 1080p / 120 幀或 720p / 480 幀的慢動作影片。

此外,驍龍 845 支援超過 10 億種色調的 10 位色深照片,拍出的照片色域廣,色彩更豐富,色彩過渡也會更自然。

驍龍 845 支援深度感知和電腦視覺,不僅可透過演算法模擬更好的背景虛化效果,還從底層硬體達成人臉 3D 建模及生物辨識,這個 Android 上的 Face ID,高通稱之為 XR。

儘管目前還沒有搭載驍龍 845 的手機問世,但高通表示,搭載驍龍 845 的裝置 DXOmark 評分將超過 100 分。做為對比,目前評分最高的 Pixel 2 綜合評分為 98 分,高通還列出一款評分為 94 分的競品 A,沒錯,就是 iPhone 8 Plus。

搭載驍龍 845 的手機會更智慧更懂你。它支援語音 AI ,可辨識你的聲音,可讓手機支援同聲翻譯。深度學習和電腦視覺意味著手機可認出照片人物。

手機的安全性也會提高。驍龍 845 提供系統層面的安全,包括 Hlos、TrustZone 和 SPU 三層,其中 SPU 是高通新增的安全處理單元,相當於智慧手機更高維度的保險程式庫,包括指紋資訊、銀行卡、地鐵卡等資訊都儲存在這裡,可抵禦外界的攻擊。

網路連線性是高通的傳統優勢,不管 Wi-Fi、蜂巢式網路還是藍牙。

今年 2 月發表的 X20 Modem 終於整合到驍龍 845,明年旗艦 Android 手機的理論下載速度最高能達到 1.2Gbps(150MB/s),登機前 3 分鐘下載一部 3GB 的電影不在話下。

此外,驍龍 845 還支援新一代雙 SIM,可做到雙 VoLTE 語音通話,用戶在通話時網路不會回到 2G 或 3G 網路。Wi-Fi 支援 11ac Wi-Fi 標準,連線速度是之前的 16 倍。

由於改進架構,同時新增 3MB 系統緩衝區,驍龍 845 的功耗相比 835 降低了 30%,明年旗艦 Android 智慧手機的續航有望進一步提升。

另外,驍龍 845 支援 Quick Charge 4+ 快充技術,手機從 0 充到 50% 只需 15 分鐘。

把一眾手機變成人工智慧手機

驍龍 845 的一個重要意義是,讓一眾智慧手機廠商快步進入人工智慧時代。

今年 iOS 和 Android 兩大陣營的旗艦手機,不約而同加入人工智慧模組──蘋果推出 A11 仿生晶片,華為 Mate 10 的麒麟 970 處理器整合了 NPU。

驍龍 845 在人工智慧並沒有提供獨立的神經網路引擎單元,而採用分散式架構。

我們做 AI 的方式不是只整合一個神經網路模組到晶片,我們是彈性地呼叫每個模組的效能,具體場域決定是 CPU、圖形處理器(GPU) 還是數位訊號處理器(DSP) 負載,這是半導體整合的優勢。

實際上,AI 運算中僅有一個強大的多核 CPU 遠遠不夠。通常用於圖形渲染的 GPU 擁有上千個計算核心,可能更適合偵測和追蹤,而分類計算密集型工作負載可能在 DSP 執行得更好。

高通進階副總裁兼行動業務總經理 Alex Katouzian 表示,驍龍 845 已經是高通第三代人工智慧平台了,因為應用層面尚未成熟,所以高通之前一直沒有著重宣傳。

他認為,蘋果 A11 仿生晶片和華為麒麟 970 都是自用,但驍龍 845 將讓更多智慧手機廠商一起進入人工智慧時代。

接受愛范兒採訪時,雷軍表示搭載驍龍 845 的小米 7 正在研發,人工智慧會是手機的一大亮點,他們目前正與高通工程師合作。在人工智慧的應用上,小米已投入 600 名工程師。

從高通和合作夥伴的合作情況看,簡化圖片和影片拍攝、提升 VR 遊戲的體驗,讓語音互動更自然,將是主要三方向。

拍照功能上做文章是中國廠商偏愛的方法。以影像辨識為例,驍龍 845 能讓手機拍照時直接辨識不同人物,手機也能把資料庫中同一人的照片篩選出來。此外,手機能針對不同場域後期最佳化照片,以往需要用戶大量手工作業的瘦臉、美顏等作業,透過深度神經網路的加持,一鍵即可完成。

驍龍的發展史,幾乎就是智慧手機的發展史

10 年前,高通發表了第一款行動晶片 Snapdragon S1,採用 65nm 製程,是今天的 6 倍。

一年後,第一款 Android 智慧手機 HTC Dream 誕生,搭載的正是 Snapdragon S1。

2012 年,高通發表 S4 系列產品線,整合 Adreno 225 圖形處理器,身為第一款 1080p 螢幕的手機,HTC Droid DNA(Butterfly)正是搭載 S4 Pro 的晶片,智慧手機開始進入雙核+ 1080p 時代。

S4 還整合了 4G LTE Modem,實現了全球首次 LTE 網路 VoIP 通話,網速的飛躍直接衍生了行動網路和 App 經濟的繁榮。

2013 年,高通發表 Quick Charge 快充技術,做為晶片電源管理功能的一部分,這項技術可讓手機充電比舊款手機快最多 40%,在電池技術未能有顯著突破之前,快充成為智慧手機提升續航能力的權宜之計。

2015 年,高通 820 整合了首款 LTE-A Cat12 的 modem,下行速度可達 600Mbps,同年 12 月,中國三大電信商全面進入 4G+ 時代。

2015 年,因為先前版本的驍龍 810 發熱問題,一眾智慧手機廠商受波及,以至於不少中國廠商把解決驍龍 810 發熱問題當成賣點。

2016 年,高通推出 Clear Sight 雙鏡頭系統,雙攝逐漸成為旗艦手機的標配功能。

……

驍龍的發展史,幾乎就是智慧手機的發展史。

高通之所以能持續影響智慧手機產業,一定程度上與其垂直整合的業務型態有關。

身為一家以行動通訊技術起家的半導體設計公司,高通從 CDMA 技術演化出 CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA 等 3G 網路制式。後來的 4G 制式中,高通也擁有大部分核心專利。

雖然以通訊技術即基頻見長,但高通卻把手機各個元件整合在一起打包出售。

買基頻送 CPU+GPU+DSP+ISP,這句話雖然不太貼切,但大抵反映了高通的業務思路和一塊晶片的構成。

用高通的官方說法是,它是一塊「行動平台」,雖然你經常聽到的說法可能是驍龍 XXX 處理器。

事實上,大眾津津樂道的 CPU 只占據一塊晶片 15% 的能力,其他 85% 則來自 GPU、DSP、Modem 和 ISP 等。

比如手機拍照,考驗的是鏡頭與 ISP 和 DSP 的協調能力。運動計步、計算卡路里就得透過 DSP 進行協同處理,分擔處理器部分工作;而在執行大型 3D 遊戲時,手機會呼叫 GPU 的處理能力。

簡單地說,處理器架構、GPU 和 modem 是決定智慧手機體驗的 3 個核心要素。

高通是目前屈指可數同時在三大要素上掌握核心技術的廠商,對智慧手機廠商而言,這種一站式服務不僅方便,採購成本也相對較低,還可省去一大筆專利授權費用。

無論雙核、1080p 還是 4K 影片、快速充電,都離不開幕後的高通。雖然諸如雙攝等技術並非高通首創,但高通透過整合化晶片和參考設計,把解決方案一次性打包給下游手機廠商,一定程度上縮短了新技術商用的路徑,也加速了技術普及。

驍龍行動平台的設計,通常是提前 3 年規劃。首先跟硬體製造商和電信商、App 開發者等合作夥伴溝通,然後才是設計和開發,商用前還需要經過數千小時的測試和調整。

超長的開發週期,意味著越高的投入。根據 2017 財年資料,高通晶片業務(QCT)營收為 16.479 億美元,但毛利率卻只有 17%,僅占公司淨利潤一成。

如何提振晶片業務的淨利潤,降低專利授權營收型態的風險,將是這家技術公司面對下一個十年的一大挑戰。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:高通

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