微軟「劈腿」高通 ARM 方案,英特爾 x86 處理器地位會受影響嗎?

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 12 日 8:00 | 分類 Microsoft , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly

沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,只有永遠的利益。

2017 年 11 月 6 日,半導體業勢如水火的老對手 Intel 和 AMD 宣布重新結盟;結果在一個月後,Intel 的舊愛──微軟──就與高通進入蜜月期。12 月 5 日的高通技術峰會,數款基於驍龍 835 處理器的 Windows 10 筆記型電腦正式亮相。




也許更讓 Intel 刺心的是,微軟執行副總裁 Terry Myerson 還親自到夏威夷為高通站台。

高通與微軟的淵源

高通誕生於 1985 年,比微軟晚成立了十年。不過,在高通誕生後很長一段時間裡,和微軟可說是不相關的兩家公司。一個主要業務是電腦作業系統和軟體,並在 20 世紀最後十年間逐漸成長為世界級巨頭;另一個起家於數位通訊和無線通訊技術,在 CDMA 領域占據主導權,並在 1999 年放棄手機業務和系統業務,專注於晶片技術研發。

當然,從一開始,高通採用的就是 ARM 晶片架構。

高通與微軟初次合作是在 2000 年 5 月,那時微軟積極進軍行動領域,看重高通的 CDMA 數位無線技術,雙方的合作點在於為多種行動裝置開發硬體參照設計,如基於 Microsoft Mobile Explorer 的智慧電話及使用高通 iMSM4100 晶片與系統軟體的無線 Pocket PC 等。

不過,雙方更見波瀾的合作是在 6 年之後。2006 年 5 月 11 日,高通與微軟宣布雙方將合作把 Windows Mobile 作業系統移植到高通的 Mobile Station Modem(MSM)晶片組。除了提供作業系統,微軟還提供 Microsoft Office Mobile 和 Windows Media Player Mobile 與第三方商業應用,以及可用於高通融合方案的新型板卡支援開發包和無線介面層。

那時候高通 7XXX 系列 MSM 晶片組已擁有雙核心架構,整合 ARM 11 應用處理器和 ARM 9 數據機,以及一 LaunchPad 技術套件;後者可提供硬體加速的多媒體能力、支援百萬畫素拍照、3D 圖形和輔助 GPS 引擎技術。

值得一提的是,2007 年第一季,高通已成為全球第一大無線晶片提供商,被擠下神壇是另外一家全球領先的半導體企業──德州儀器。

當然後來的結局是,Windows Mobile 先後被 Symbian OS、Android 等作業系統擠壓得不成樣子。後來微軟做 Windows Phone,高通的驍龍家族依然支援;尤其微軟收購 Lumia 之後,用的還是高通的 SoC。

因此可以說,微軟與高通算是十幾年的合作夥伴了,只不過一直以來沒有像微軟和 Intel 那樣形成長期穩定的聯盟關係。

微軟的 Windows on ARM 策略

長期以來,微軟和 Intel 之間的合作關係都非常穩固,這種關係貫穿了 PC 網路的發展過程,而其技術根基就是 Intel 的 X86 架構。

然而到了行動網路時代,在 iOS 和 iPad 平板電腦的衝擊下,微軟在作業系統層面推出專門針對 ARM 架構的精簡版(或說閹割版)Windows RT 作業系統,而硬體核心層面也開始向 ARM 平台艱難地延伸。

2012 年 6 月,微軟在洛杉磯發表一款名為 Surface RT 的產品,這是一款全新形態的裝置,融合筆記型電腦電腦和平板;作業系統上,只能支援微軟應用商店程式,無法執行傳統的 Windows exe 應用程式。

更重要的是,Surface RT 搭載 NVIDIA 的 Tegra 3 T30 四核處理器,這是一款基於 ARM 架構的處理器,功耗上具備很大的優勢,效能卻有降低。與此同時,微軟還推出 Surface Pro,後者依然搭載 Intel 處理器和完整的 Windows 作業系統。

第二代的情況與第一代相類似。Surface RT 2 採用 Tegra 4 T40 處理器,而 Surface Pro 2 依然與 Intel 合作。也許因為 Windows RT 系統上的閹割,用戶對 Surface RT 系列並不買帳,微軟也在 2015 年 1 月 28 日證實 Surface 2 停產。

到了第三代,無論 Surface 3 還是 Surface Pro 3,兩者搭載的都是完整版 Windows 作業系統,硬體也採用 Intel 處理器。也就說,微軟嘗試透過 WIndows RT 和 Surface RT 向 ARM 平台遷移的第一次嘗試,最終以失敗告結。

微軟並沒有死心,尤其在新一代作業系統 Windows 10 誕生、憑借免費策略迅速贏得眾使用者之後。

2016 年 12 月 8 日,中國深圳舉行的 WinHEC 硬體大會,一向與 PC 不太搭的高通突然出現在會場。微軟正式宣布 Windows 10 將全面支援 ARM 生態系統,並以高通為合作夥伴;硬體合作夥伴將有能力推出由高通驍龍處理器驅動的 Windows 10 PC,這些裝置能執行基於 x86 架構的 Win32 桌面系統應用及通用 Windows 應用。

據了解,Windows 10 之所以能實現 ARM 晶片的全面支援,就是因為採用模擬器方式,可執行 Win32 程式。當然在 Windows 10 發展過程中,ARM 處理器的效能也在不斷提升,每迴圈指令(IPC)數、核心和執行緒數、連線選項和整合程度都非常高,且不斷最佳化;而 ARM 陣營中,高通驍龍系列已成為行動旗艦裝置的標配。

WinHEC 現場,微軟還與高通示範 Windows 10 執行在高通驍龍 820 上的場域;不論播放影片,用 Edge 瀏覽器記筆記、影像處理,執行遊戲、Office,運作可說是相當順暢。

到了 2017 年,高通已進入驍龍 835 時代。2017 年 5 月 31 日台北國際電腦展,高通宣布華碩、惠普和聯想成為首批採用驍龍 835 開發行動 PC 的 OEM 廠商。

經歷半年進展後,高通技術峰會上,超輕薄二合一筆記型電腦華碩 NovaGo、可拆卸式惠普 ENVY X2,這兩款基於高通驍龍 835 平台的 Windows 10 裝置終於亮相;效能略有折扣的情況下,這兩款裝置能有超過一天的電池續航。

看起來,透過高通,Windows 10 終於實現了與 ARM 的結合。

微軟與 Intel 的關係掰了?不必擔心

需要指出的是,微軟與高通之間的合作,不僅是 Windows 10 on Snapdragon 835 這麼簡單,雙方在伺服器領域也有合作。2017 年 3 月,微軟宣布更換資料中心基礎設施技術,放棄老夥伴英特爾,轉而跟高通和 Cavium 合作,將基於 ARM 的處理器整合到伺服器。

那麼,微軟與 Intel 的關係會就此破裂嗎?不會。

微軟與 Intel 的合作,是基於彼此的利益需求。在高階 Windows PC 市場,Intel 的高效能處理器依然扮演無可取代的角色;實際上,驍龍 835 雖然可支援 Windows 10,並在續航很有優勢,但效能上很容易遭遇瓶頸;因此只能在注重行動性和長續航的中低階筆記型電腦領域對 Intel 造成威脅,而高效能筆記型電腦、上管理系統 PC 以及工作站,則依然是 Intel 的主場。

可見高通的入局,對 Intel 和微軟的關係來說只是一個小威脅,但還遠遠談不上致命;雙方對 Windows 10 生態形成有效的互補關係。當然在過程中,Intel 的利益不可避免地受到侵蝕,但微軟這樣做也避免過於依賴 Intel 的危險。

實際上,近來微軟與 Intel 在 Windows 10 的合作仍然非常緊密。

同樣是在 2016 的 WinHEC 大會,宣布與高通合作之後,微軟還與 Intel 共同宣布了 Project Evo,雙方將在擴增實境、遊戲、Cortana 和 Windows Hello 等方面深度合作。

2017 年 6 月的台北電腦展,微軟聯合 Intel 和高通宣布名為 Always Connected PC 計畫;基於該計劃的筆記型電腦將支援 eSIM 技術,可隨時隨地上網。Intel 在這計畫並沒有缺席,提供的是 XMM 7260 和新一代的 XMM 7360 基頻。至於高通這邊,就更不必多言了;微軟前不久推出的 Surface Pro LTE 採用的就是高通 X16 基頻。

另外,如果將眼光放到伺服器市場,Intel 的 Xeon 處理器依然為微軟大量採用;透過 FPGA 晶片領域收購 Altera,Intel 在人工智慧領域同樣與微軟的業務息息相關。就在 11 月下旬,微軟宣布了名為 Project Brainwave 的人工智慧平台,採用 Intel 旗下的 Stratix 10 FPGA 晶片來處理複雜運算。

當然,總體來看,在行動網路和人工智慧的大潮下,起家於行動晶片的高通與微軟走得越來越近,後者與 Intel 之間的關係也不可避免地受衝擊。

在可預見的未來,微軟與 Intel 的合作仍將繼續,但跟高通之間的關係也會繼續深入;高通與 Intel 很可能也會出現摩擦。不過反過來看,市場瞬息萬變,連 Intel 也開始逐步擁抱 ARM 了,還有什麼不可能呢?

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:Flickr/C_osett CC BY 2.0)

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