全球半導體設備出貨有望創新史上高,南韓躍居龍頭

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 13 日 8:55 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

半導體設備廠今年大豐收,根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,2017 年全球晶片設備出貨金額將來到 559 億美元,較 2016 年飆升 35.6%,不僅寫下歷史新高,且為近 17 年來首次創紀錄。



日經新聞報導指出,東京威力科創(Tokyo Electron)目前產能滿載,公司絞盡腦力策劃員工輪班,並同時採取其他措施,如此才能追上訂單增加。

隨著物聯網應用擴散,拉動資料中心需求成長,DRAM 與 3D NAND 快閃記憶體供不應求,導致東京威力科創與科林研發(Lam Research)等晶片設備廠訂單應接不暇。有鑒於此,東京威力科創旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早將在明年擴廠,2019 會計年度產能預估將翻兩倍。

就區域而言,南韓將成為半導體設備最大市場,估計規模達 179 億美元,為 2016 年的兩倍多。台灣在稱霸 5 年後,今年將退居第二,低於南韓約 53 億美元,中國維持第三不變。SEMI 預期明年半導體設備出貨將再攀升 7.5%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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