成本壓力!2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 14 日 18:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 follow us in feedly

因為智慧手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。




根據國外媒體報導指出,晶片中的線寬越小,就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,也使得系統晶片可以整合更多晶片,讓功能更加強大。不過,之前所公布的高通驍龍 845 處理器,就有消息指出,高通已經決定該產品將不會採用新一代的 7 奈米製程製造,而將繼續使用三星半導體的 10 奈米製程生產。至於,全球第 2 大手機晶片廠商聯發科,也決定在其 Helio P 處理器中,採用台積電的 12 或 16 奈米製程,生產時間將是 2018 年上半年。

報導中進一步指出,半導體產業人士表示,手機晶片製造商遷移到 7 奈米製程的動力不足,主要是新技術所提供的競爭力比較有限。因為,採用 7 奈米製程生產的處理器,可以獲得更低的功耗。但是,在處理性能和晶片面積縮小方面,和 10 奈米製程相差不大。

目前,全球最大的半導體代工廠台積電,也正在優化其最新的 7 奈米 + 製程,這使得手機晶片製造商也保持觀望態度,然後決定採用 7 奈米製程,還是等待更進階的 7 奈米 + 製程,可以保持廠商們在 7 奈米製程上的投資不浪費。這也說明了高通的驍龍 845 處理器為什麼不前進 7 奈米製程,仍然留在 10 奈米製程的原因。

此外,隨著全球智慧型手機成長速度明顯下滑,廠商也壓低了晶片的採購價格,這使的晶片製造商會更加謹慎考慮所使用的製程和成本。因為一旦採用 7 奈米製程,這顯示代工成本將會增長,晶片製造商的利潤率也將受到影響。因此,做為高階手機龍頭廠的三星和蘋果,2018 年仍然會進入 7 奈米製程處理器的階段。至於,出貨量僅次於三星與蘋果的華為,在受限成本壓力下,預計將不會隨之跟進。

也業界人士統計,一旦手機晶片規劃採用了 7 奈米製程來生產之後,晶片製造商大約需要每年 1.2 億套到 1.5 億套的產量才能夠盈虧平衡,彌補研發成本。目前看來,只有蘋果、三星、高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模。其他包括華為、小米在內的手機廠商,雖然有能力自行設計手機處理器。但是,因為產量規模比較低,難以和專業晶片製造商一樣,快速採用最先進的線寬和生產技術。因此,將不會貿然前進 7 奈米製程的世界中。

(首圖來源:高通提供)