英特爾與 AMD 聯手的 i7-8709G 處理器曝光,整合 Radeon Vega M GPU

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:29 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

2017 年 11 月,Intel 與 AMD 已達成合作關係,雙方將一同打造一款基於消費端的旗艦處理器,目的是想讓筆記型電腦廠商能打造機身厚度低至 16~11 公厘之間的輕薄產品。



(Source:Intel

時隔不到兩個月,這款處理器已經又一次曝光。

近日,一名泰國電腦發燒友 TUM APISAK,在 Futuremark SystemInfo 中看到一條關於 i7-8709G 多晶片模組處理器晶片的參數訊息,而該晶片整合了 Intel 和 CPU 和 AMD 的 GPU 產品。

訊息顯示,這款處理器內建 Intel 的 Core i7-8709G CPU,採用 Kabylake 架構,擁有 4 核心 8 線程,預設時脈為 3.1GHz,可以超頻至 3.9GHz。

從命名與核心數、線程數來看,這次曝光的 i7-8709G 與之前已經曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 屬於同系列,其中的 G 字母代表的是 Graphics,也就是內建繪圖核心的含義。

顯卡方面,這款產品整合 AMD Radeon Vega M 繪圖晶片,擁有 694 個串流處理器,4GB HBM2 顯示記憶體、1024bit 頻寬及 800MHz 時脈,顯存頻寬高達 204.8GB/S,GPU 核心時脈達 1.19GHz。

也就是說,這款處理器在不配備獨立顯卡的情況下,也能提供一定的 3D 繪圖性能,足以應付一般遊戲玩家的需求。

值得一提的是,為了將自家 CPU 和 AMD 的 GPU 組合起來,Intel 採用一項核心技術 EMIB,能將 CPU 、GPU 等有效連接起來,讓異構晶片在極其接近時快速傳遞訊息,進而消除高度、制度和設計複雜性的影響。

雖然已經曝光,然而還有許多技術規格未知,且售價和上市時間都不清楚。不過按照 Intel 當時的說法,與 AMD 合作的新品將在 2018 年第一季問世。

(本文由 雷鋒網 授權轉載:首圖來源:shutterstock)