誓奪蘋果單,三星擬研發全新封裝製程

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 28 日 16:30 | 分類 Apple , Samsung , 處理器 follow us in feedly

台積電 2016 年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技,將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走,三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥,傳出要在 2018 年研發全新的封裝製程,搶回蘋果訂單。



南韓媒體 ETNews 28 日報導,業界消息確認,三星半導體事業部已經投入資金,擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)製程,由三星 2016 年底從英特爾Intel Corp.)挖角的半導體研究機構董事 Oh Kyung-seok 全程監製。

三星堅信,等封裝製程研發完畢後,蘋果訂單即可順利奪回,因此公司也會趕在 2019 年結束前,將量產設備打造完畢。

台積電是全球第一家把應用處理器的 FOWLP 技術商業化的晶圓代工業者,也因此贏得 iPhone 7 的 16 奈米 A10 處理器、iPhone 8 的 10 奈米 A11 處理器訂單。專家認為,雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下,但蘋果對台積電的封裝科技評價很高,也決定把訂單交給台積電。

業界人士指出,三星到目前為止依舊把重點放在前端製程,對後端的投資並不多,在痛失蘋果訂單後,三星如今終於感受到後端封裝的重要性。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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