5G 智慧型手機 2019 年問世,基頻晶片三強鼎立

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 23 日 12:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

5G 年代即將到來,估計 5G 裝置 2019 年就會現身。進入 5G 年代後,高通(Qualcomm)獨霸基頻晶片的局面可能成為過去式,未來 5G 基頻晶片將是多強鼎立局面,英特爾(Intel)、三星電子都將躍居市場大咖。



韓媒 BusinessKoreaetnews 報導,三星電子布局 5G 基頻晶片,打算大幅減少對高通的依賴。據悉三星今年將發表 5G 基頻晶片的樣片──Exynos 5G,2019 年 5G 網路問世後,Exynos 5G 基頻晶片會用於 5G 智慧型手機。

高通和英特爾 2017 年都已發表 5G 商用基頻晶片,高通晶片名為「Snapdragon X50」,英特爾晶片名為「XMM8060」,兩款 5G 基頻晶片也將用於 2019 年上半年問市的智慧型手機。

Techno System Research(TSR)報告指出,5G 基頻晶片市場競爭激烈,產品可分為兩種,一種支援 6GHz 以下頻段和毫米波(millimeter wave),業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(Hisilicon)。TSR 認為,高通的 5G 產品最具競爭力。

毫米波是高頻波,頻寬較大、傳輸速度快,但是波長較短,訊號容易受到干擾,必須要改善射頻(RF)天線模組效能,才能有較好表現。外傳三星缺乏毫米波的研發經驗,開發射頻天線模組碰上阻礙;海思情況和三星差不多,估計海思技術落後同業一年。

另一款 5G 基頻晶片只支援 6GHz 以下頻段,業者包括聯發科、中國展訊等。由於 6GHz 以下頻段已經用於 4G LTE,此類晶片研發相對簡單。

TSR 估計,2019 年將有 580 萬個 5G 裝置;2020 年 5G 智慧型手機出貨量將達 900 萬支,市占率為 5%,2022年 5G 智慧型手機出貨量達 3.8 億支,市占率為 20%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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