英特爾傳獨吃蘋果次代 iPhone 數據機晶片

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 05 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

日本蘋果情報網站 iPhoneMania、gori.me 轉述 AppleInsider 3 日的報導指出,凱基投顧知名蘋果分析師郭明錤最新出具報告預估,英特爾(Intel)有望獨家供應蘋果(Apple)2018 版次代 iPhone 所需的數據機(Modem)晶片,高通則將被剔除,踢出供應名單之外。



郭明錤之前曾預測 2018 年版 iPhone 所需的數據機晶片中,高通將吃下約 70% 訂單,英特爾只能吃到剩下的 30%,不過此次郭明錤大幅修正預測內容,改稱英特爾有望獨吃次代 iPhone 數據機晶片訂單。

據報導,英特爾的數據機晶片除了能滿足蘋果要求的性能基準之外,還支援 CDMA2000 及雙卡雙待(dual-SIM dual standby,DSDS),且還提供了非常具有競爭力的價格。

這不是第一次傳出高通恐痛失蘋果數據機晶片的消息。

華爾街日報(WSJ)2017 年 12 月 30 日引述熟知內情的人士報導,iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測試時,需要一款關鍵軟體,高通卻將之扣住。為了解決問題,蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉,蘋果在 2017 年 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭,還獅子大開口向客戶索取高昂權利金,高通一怒之下,決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Chris Potter CC BY 2.0)

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