MWC 啟動非蘋機戰,王雪紅首度受邀主題演說

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 21 日 12:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 follow us in feedly

2018 年MWC(全球行動通訊大會)將登場,三星、Sony、LG、華為等預計將發表新機,為新一年度非蘋機戰吹響號角;宏達電董事長王雪紅則首度受邀發表主題演說。



全球行動通訊大會(MWC 2018)將於 2 月 26 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞隆納舉行,這個一年一度的科技盛會,每年都吸引眾多科技大廠在此爭鋒,今年 MWC 主題為 Creating a Better Future(創造更好的未來),預計吸引 2,300 家廠商、逾 10 萬名各界代表參加。

宏達電將由董事長王雪紅領軍參展,並首度擔任主題演講嘉賓,講題為「創造更好的內容和媒體」,預料王雪紅將對外說明宏達電近期積極耕耘的 VR 成果,但旗艦款 U12 幾乎已確定不會在展期中亮相。

今年預料三星、Sony、小米、LG、華為、諾基亞等品牌,都將在 MWC 展期發表新機,搶占上半年非蘋手機市場大餅。

三星身為全球手機市場霸主之一,上半年旗艦機 Galaxy S 系列已累積可觀銷量,三星今年確定將在西班牙時間 2 月 25 日晚間 6 時舉行發表會,預計推出上半年旗艦機 Galaxy S9 系列。

相機升級將是 S9 系列最大亮點,除 S9+ 新增雙鏡頭外,S9 系列可能將導入三星新一代的相機感光元件與 1080p 解析度的 480fps 慢速錄影、更快的對焦速率,以及 f/1.5可變式光圈,售價傳聞也會比 2017 年再提高,可望在 3 月火速開賣。

此外,消息指出,S9 系列處理器則為高通驍龍 845 或 Exynos 9810 晶片預料將加入虹膜辨識、3D 人臉辨識、背部指紋 3 種生物辨識技術。

另一方面,市場傳聞 Sony 將端出 Xperia XZ2 Pro 上陣,將採用 5.7 吋 4K 18:9 全螢幕設計,搭載高通驍龍 845 處理器,配備橫向設計後置 1,200 萬像素雙攝鏡頭 + 雙色溫閃光燈,移除 3.5mm 耳機插孔,預料將在 3 月開賣。

Sony Mobile 台灣總經理林志遠日前也預告,Sony 今年的關鍵字是「娛樂」,將發揮集團強大的電影、音樂、遊戲生態系,串聯更多更強的行動娛樂科技。

小米先前則對外宣布,今年將首度參加 MWC,一款號稱「開啟全螢幕 3.0」的新機小米 MIX 2S 傳聞將上陣,搭載 5.99 吋的螢幕、高通驍龍 845 處理器,最大亮點就是前置鏡頭嵌入右上角,螢幕占比超過 90%,機身背面延續全陶瓷材質,並加入雙鏡頭。

另外,華為新旗艦 P20 預料將在 3 月 27 日獨立發表,根據華為消費者業務執行長余承東日前在微博上發表的一段影片顯示,今年 MWC 展期,華為可能將端出全螢幕設計的中階機、全新 MateBook 筆記型電腦與平板或許也會出現。

LG 預計將發表整合新人工智慧 AI 功能的 V30,諾基亞 2017 年主打懷舊風,聲勢回歸,今年傳聞將端出 5.5 吋 Nokia 6 國際版外,5.3 吋旗艦機 Nokia 8 sirocco 及 Nokia 7 Plus 中階款也可望亮相。

(作者:江明晏;首圖來源:科技新報)