ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。




ARM 表示,預計到 2035 年時,全球將會有數以億萬計的物聯網設備。由於這些設備必須連接上網,因此要一個可靠、可供辨別的安全身分認證機制,這使 SIM 卡必不可少。而 SIM 的做法儘管經過 20 多年發展,少部分如智慧型手錶會用到先進的 eSIM 晶片,主流還是以蘋果推廣的 Nano SIM 卡應用為主。

Nano SIM 卡已越做越小巧,但每張 SIM 的製造成本也需要幾十美分,數以億計的話,成本還是相當可觀,何況 SIM 的做法還會讓物聯網設備不得不準備放置 SIM 卡的空間,即使是獨立 eSIM 也是如此。

因此,ARM 即發揮在 SoC 內核設計的專長,將射頻模組以及 SIM 模組加入原本 SoC。將來一個晶片就可以整合所有功能,幾乎不再需要額外晶片就能完成設備通信需求。且 ARM 新推出的 iSIM 整合技術還擁有更高等級的安全措施,以確保 IoT 設備安全。同時還符合 GSMA 協會的嵌入式 SIM 規範,幫助設備製造廠商與電信營運商降低成本。ARM 預計在 MWC 2018 全球行動通訊大會公佈更多訊息。據了解,目前 iSIM 技術方案已交由部分運營商進行前期測試,最快 2018 年底會有產品問世。

(首圖來源:shutterstock)