集邦科技「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會將於 3/27 登場

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 19 日 14:05 | 分類 市場動態 , 手機 , 零組件 follow us in feedly

蘋果 iPhone X 搭載 Face ID 功能,掀起產業對 3D 感測的高度關注,除了 Android 陣營廠商如華為、小米等預期將跟進,高通與奇景開發的 3D 感測方案也已經進入實機展示階段。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估,至 2020 年全球智慧型手機 3D 感測模組產值將達 108.5 億美元。



3D 感測技術不只有望成為智慧型手機的標準配備,未來也將逐步導入至筆電、遊戲機、無人機、自動駕駛等領域,從生物辨識、AR 強化到體感追蹤,帶來更多的可能性與商機。

此波 3D 感測技術與應用的興起,也帶動供應鏈的變化,近期蘋果最大 3D 感測元件供應商 Lumentum 就宣布收購 Oclaro。接下來,各陣營技術的變革將如何牽動供應鏈的變化?從應用面的角度來看,3D 感測又將如何擴大觸角、替消費性電子市場帶來另一波革新?TrendForce 與旗下拓墣產業研究院將在 2018 年 3 月 27 日(二)舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會,為與會者帶來最全面的解析。

會中將邀請 AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠,全面剖析 3D 感測技術發展,並由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲帶來精闢的分析與觀點分享。

誠摯地邀請媒體朋友蒞臨指導。

日期:2018 年 3 月 27 日(二)

時間:13:30-17:00

地點:台大醫院國際會議中心 101 室(100 台北市中正區徐州路 2 號 1 樓

活動網址: http://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/