TrendForce 研討會分析 3D 感測技術應用面

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 27 日 14:15 | 分類 Android , Apple , iOS follow us in feedly

全球市場研究機構 TrendForce 與旗下拓墣產業研究院 27 日於台大醫院國際會議中心 101 室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請 AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠全面剖析 3D 感測技術發展,並由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲深入解析相關的應用可能,現場座無虛席,反應熱絡。



研討會首先由 AIXTRON 資深研究經理楊富祥分享 MOCVD 技術在 LD、HBT(異質接面雙載子電晶體)和 LED 方面的應用,並介紹適用於 VCSEL 製程的 MOCVD 技術特點。美國高通工程技術副總裁、多媒體研發部門主管章建中博士則介紹公司在 3D 結構光技術的發展趨勢與人臉辨識技術的演進。

下半場演講由英特爾新科技事業群亞太區產品經理林聿豪開場,討論公司深度相機技術及相關應用,包括機器人、智慧零售、智慧監控、VR / MR 以及 PC 等。德州儀器資深應用工程師周一德則介紹 3D 飛時測距(TOF)技術,包含基本操作以及與其他 2D / 3D 視覺技術比較,並解析可能的應用,如手勢辨識、3D 掃描和列印等。台灣微軟研究開發處軟體研發副理周秀婷分享如何將混合實境應用在 3D、虛擬實境和擴增實境。

研討會由拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲壓軸,深入分析 3D 感測的主要技術方案 Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision 及 TOF,以及可能的應用領域。蔡卓卲指出,3D 感測技術不只在智慧型手機上大放異彩,未來也將逐步導入至筆電、電視、遊戲機、無人機、自動駕駛、居家自動化等領域,從強化生物辨識、增強 AR 效果到動態追蹤,帶來更多的可能性與商機。

目前投入 3D 感測布局的全球廠商包含蘋果、微軟、英特爾、Google、奧比中光、意法半導體、奧地利微電子,以及 Qualcomm 攜手 Himax、Sony 聯合德儀等等。

從 3D 感測在智慧型手機市場的發展狀況來看,3D 感測雖然並非新技術,但一直到 2017 年 iPhone X 導入 TrueDepth 相機模組,才使 3D 感測重新受到市場關注。接下來,蘋果 2018 年預計推出 3 款新 iPhone 機種,拓墣產業研究院分析,為了在外觀上追求變革,3 款新機(包含 LCD 版)可能都會採用「瀏海」異型螢幕設計,因此搭載 3D 感測模組的可能性很高,也符合蘋果積極導入 3D 感測的產品策略布局。iPhone X 的 3D 感測模組是蘋果依照旗下 PrimeSense 的技術所建構,因技術變動成本與門檻高,預計 2018 年將會維持同樣基礎的設計。

蘋果 iPhone X 帶起的這波 3D 感測熱潮,也讓關鍵零組件 VCSEL 成為市場寵兒,但由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致 VCSEL 出現供應吃緊的問題,進而影響 Android 陣營的跟進速度。

此外,VCSEL 主要供應商 Lumentum 與蘋果之間存在專利協議,使得 Android 陣營若欲在短期內跟進,只能捨 VCSEL 而擇 EEL(邊射型雷射)。然而 EEL 的光電轉換效率較差,且成本較高,這將使 Android 陣營的 3D 感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。

據此, 2018 年蘋果仍將是手機 3D 感測的最大採用者,預計 2018 年全球搭載 3D 感測模組的智慧型手機生產總量將來到 1.97 億支,其中 iPhone 就占了 1.65 億支。此外,2018 年的 3D 感測模組市場產值預估約為 51.2 億美元,其中由 iPhone 貢獻的比重就高達 84.5%。預計至 2020 年,整體產值將達 108.5 億美元,2018~2020 年 CAGR 為 45.6%。

蔡卓卲指出,3D 感測應用的發展仍面臨缺乏必要性與動機等困境,未來廠商如何提供更低成本且多元的 3D 感測應用,將牽動整體市場後續成長速度,而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及 3D 感測模組性價比的提升。

(首圖來源:TrendForce