傳三星設扇出型封裝廠,2019 年擬奪蘋果單

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 29 日 8:45 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 follow us in feedly

去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。新消息指出,三星將在南韓設立封裝廠,也採用扇出型封裝技術。



韓媒 Investor 28 日轉載 etnews 報導,業界消息稱,三星集團面板廠 Samsung Display 位於南韓天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板廠,將被三星電子改為封裝廠。三星計劃在廠內使用 2.5D 和扇出型封裝。不具名人士透露,預料三星將砸下大筆資源購買設備,年底可完成初步設置,三星將視需求決定是否擴產。

據了解,新廠具備高頻寬記憶體(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,WLP)技術,HBM 能大幅提高能源效益,常用於人工智慧(AI)晶片。3D 晶圓級封裝可用於高速相機的影像感測器,三星旗艦機 S9 就搭載此類影像感測器。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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